CompactPCI-Backplane 23006-765PICMG1-5 Steckplätze
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Eigenschaften
- Format
- PICMG, CompactPCI
- Anzahl der Steckplätze
- 1-5 Steckplätze
Beschreibung
Die CompactPCI Backplanes von nVent SCHROFF verfügen dank SMD-Komponenten, Keramikkondensatoren und Einpresssteckverbinder über erstklassige Signalintegrität und MTBF-Werte
Merkmale
Konform zu: PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI-Core-Spezifikation, PICMG 2.1 R2.0 Hot-Swap-Spezifikation, PICMG 2.9 R1.0 System Management Bus-Spezifikation, PICMG 2.10 R1.0 Keying-Spezifikation
Verbindung/Trennung des Digital-GND und Chassis-GND über die Verschraubung möglich
V(I/O) auf +3,3 V oder +5 V einstellbar
Einspeisung der Versorgungsspannungen über Power-Bugs (Ringöse M4), FASTONs
Außenlagen als GND-Flächen ausgeführt
Utility Steckverbinder für Statussignale (SMCQ)
Mehrere Backplanes können ohne Slotverlust aneinandergereiht werden
Hervorragende Hochfrequenz-Rauschunterdrückung und sehr hohe MTBF Werte durch keramische Kondensatoren
Intelligent Plattform Management Bus (IPMB) Steckverbinder nach PICMG 2.9
Kataloge
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Elektronikgehäuse und Komponenten
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.