- Verpackung - Logistik - Handhabung
- Lagerhaltung
- Modularer Koffer
- nVent Schroff GmbH
Stahlkoffer InterscaleDesktopmodular
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Eigenschaften
- Material
- Stahl
- Produktanwendungen
- Desktop
- Weitere Eigenschaften
- modular
- Länge
106,5 mm
(4,2 in)- Breite
112 mm
(4,4 in)- Höhe
43,7 mm
(1,7 in)
Beschreibung
Small Form Factor-Gehäuse mit integrierter EMV-Abschirmung und Konduktionskühlung für eNUC-Karten, basierend auf der innovativen und flexiblen Interscale-Plattform von nVent SCHROFF.
Merkmale
Modulares Gehäuse aus 3 leicht zu montierenden Teilen; Gehäuse, Deckplatte und Frontplatte
Integrierter EMV-Schutz
In Deckplatte integrierter Kühlkörper mit 5mm Kühlrippen
Starre Konstruktion mit nur zwei Schrauben
Farbe RAL 7016
Gewindebuchse im Boden montiert zur Befestigung der Leiterkarte
Andere Maße, Ausbruchformen/-positionen, und Bedruckung erhältlich
Kataloge
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Elektronikgehäuse und Komponenten
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.