Montageklebeband ELEP MOUNT™

Foliefür Waferfür Elektronik

Produktübersicht
Erzielt eine hohe Zuverlässigkeit durch Kombination von Säge- und Stanzbefestigungsfunktionen. Diese Klebefolie eignet sich zur Befestigung von IC-Chips am Trägerstreifen oder Interposer im Halbleitermontageprozess. Sie bietet hohe Klebstoffzuverlässigkeit für Produktionsprozesse von BOC und geschichteten CSP und eliminiert das verbreitete Problem des Auslaufens von Silberpaste, das zu Kurzschlüssen führen kann. Die Folie wurde zudem für die Verwendung in einem kontinuierlichen Prozess in Kombination mit der Sägefolie entwickelt.

Funktionen

• Herausragende Aufnahmefähigkeit mit einem 50 µm dicken Chip.
• Ermöglicht eine Wafer-Befestigung bei 40 °C.
• Mit druckempfindlichem Sägeband integriert.
• Ermöglicht Etikettenformung.

Struktur
Aufbau: Strukturabbildung ist als Illustration verfügbar (Strukturabbildung zeigt Schichtaufbau und Aufbau der Folie).

Eigenschaften (tabellarische Darstellung)
Chip-Größe; Dicke [µm]; Wafer Größe [mm]; Oberfläche / Flachheit; Angebot; Eigenschaften (Dicke [µm]; Wafer Größe [mm]; Gelieferte Form)
C/C; >2 mm; Flach; Produktreihe EC-700 (nichthärtend); 10–40; 200 / 300; Vorgeschnitten/nicht vorgeschnitten
C/C; Klein; Flach; Produktreihe EM-310/400 (härtend); 10–40; 200 / 300; Vorgeschnitten/nicht vorgeschnitten
C/S; -; Rau; (Angebot siehe oben); 10–40; 200 / 300; Vorgeschnitten/nicht vorgeschnitten

Eigenschaften / Technische Spezifikationen

• Geeignet für Chipdicke: bis ca. 50 µm (hervorgehobene Aufnahmefähigkeit für 50 µm Chips).
• Wafer-Befestigung möglich bei ca. 40 °C.
• Integriertes druckempfindliches Sägeband (kombinierte Säge- und Stanzbefestigungsfunktionen).
• Unterstützt Etikettenformung (Label-Forming).
• Verfügbare Produktreihen: EC-700 (nichthärtend) und EM-310/400 (härtend).
• Eigenschaftsspanne (Dicke): 10–40 µm.
• Unterstützte Wafergrößen: 200 mm, 300 mm.
• Gelieferte Form: vorgeschnitten / nicht vorgeschnitten.