Schutzfolie FS-A101wärmeleitendleitfähigPolymer
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Eigenschaften
- Funktion
- Schutz
- Typ
- wärmeleitend, leitfähig
- Material
- Polymer, Silber
- Anwendungsbereich
- für die Elektronik
- Weitere Eigenschaften
- elastisch, dünn, hitzebeständig
- Dicke
0,05 µm
Beschreibung
Produktübersicht
FS-A101 ist eine Sinter-Bonding-Folie, in der sinterfähige Silberpartikel in hoher Konzentration in einer organischen Matrix dispergiert sind. Die Folie ist bei Raumtemperatur stabil, flexibel mit kontrollierter Dicke und für einfache Handhabung sowie hohe Materialausbeute ausgelegt. Die organische Matrix sorgt für Haftung, sodass ein Vorverkleben ohne zusätzlichen Klebstoff möglich ist. Nach dem Sintern ergibt sich eine gleichmäßige, glatte, silberbasierte leitfähige Schicht mit hoher thermischer und mechanischer Zuverlässigkeit.
Merkmale
Struktur
Standarddicke der Vorläuferschicht vor dem Sintern: 50 μm (auf Anfrage anpassbar).
Anwendungen
Verklebung von Halbleitern mittels Silbersintern (Sinterbonding); geeignet für Prozesse, die nach dem Sintern eine leitfähige und thermisch belastbare Verbindung erfordern.
Charakteristika / Technische Spezifikationen
FS-A101 ist eine Sinter-Bonding-Folie, in der sinterfähige Silberpartikel in hoher Konzentration in einer organischen Matrix dispergiert sind. Die Folie ist bei Raumtemperatur stabil, flexibel mit kontrollierter Dicke und für einfache Handhabung sowie hohe Materialausbeute ausgelegt. Die organische Matrix sorgt für Haftung, sodass ein Vorverkleben ohne zusätzlichen Klebstoff möglich ist. Nach dem Sintern ergibt sich eine gleichmäßige, glatte, silberbasierte leitfähige Schicht mit hoher thermischer und mechanischer Zuverlässigkeit.
Merkmale
- Dickenkontrollierte flexible Folie, lagerfähig bei Raumtemperatur
- Einfache Handhabung mit guter Verarbeitbarkeit und hoher Materialausbeute
- Klebrigkeit der Matrix ermöglicht Vorverklebung ohne zusätzlichen Klebstoff
- Sinterung ohne Vorheizen möglich, um Ausbluten oder Unebenheiten zu vermeiden
- Nach dem Sintern: Wärme- und elektrische Leitfähigkeit charakteristisch für Silber (Ag)
- Robuste Zuverlässigkeit mit ausgezeichneter Wärmebeständigkeit und mechanischen Eigenschaften
Struktur
Standarddicke der Vorläuferschicht vor dem Sintern: 50 μm (auf Anfrage anpassbar).
Anwendungen
Verklebung von Halbleitern mittels Silbersintern (Sinterbonding); geeignet für Prozesse, die nach dem Sintern eine leitfähige und thermisch belastbare Verbindung erfordern.
Charakteristika / Technische Spezifikationen
- Modell: FS-A101
- Form: Sinter-Bonding-Folie (organische Matrix mit dispergierten, sinterfähigen Silberpartikeln)
- Standarddicke der Vorläuferschicht (vor dem Sintern): 50 μm (anpassbar)
- Lagerung: stabil bei Raumtemperatur
- Handhabung: flexibel mit kontrollierter Dicke und einfacher Handhabung
- Klebrigkeit: organische Matrix bietet Haftung für Vorverklebung ohne zusätzlichen Klebstoff
- Sinterung: gleichmäßige, glatte gesinterte Schicht ohne Vorheizen möglich; ausgelegt, um Ausbluten zu vermeiden
- Eigenschaften nach dem Sintern: Wärme- und elektrische Leitfähigkeit von Ag; ausgezeichnete Wärmebeständigkeit und mechanische Festigkeit
- Verarbeitbarkeit: gute Materialausbeute
Kataloge
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.