ProduktübersichtAusführungen mit geringer Haftlösung und UV-ablösender Ausführung, entwickelt zur Unterstützung des Backgrind-Prozesses von Wafern. Eignet sich als Schutz-/Handhabungsunterlage beim Verspannen und der Rückseiten-Dünnung.
ProduktlinieProduktaufstellung und Schichtaufbau werden auf der Originalseite als illustrierte Tabelle/Figur dargestellt, die verfügbare Varianten und Schichtstruktur zeigt.
Achtung- Kontakt mit der Haut vermeiden; Hautkontakt kann Hautausschläge verursachen.
- Entsorgung über ein zertifiziertes Entsorgungsunternehmen. Nicht verbrennen: Verbrennen kann giftige Gase oder Gerüche erzeugen, die beim Einatmen Übelkeit verursachen können.
Charakteristiken / Technische Spezifikationen- Produkttyp: Rückseitenschleifband für die Waferbearbeitung
- Modell / Serie: ELEP HOLDER™
- Ablösesysteme: geringe Haftlösung; UV-ablösbar
- Anwendung: Unterstützung von Backgrind- / Rückseiten-Dünnungsprozessen bei Wafern
- Hauptmerkmale: Ablösesteuerung über Low-adhesion-Liner und UV-aktivierbares Ablösen zur Erleichterung des Abziehens nach dem Schleifen
- Sicherheit: Kann bei Hautkontakt Reizungen verursachen; zertifizierte Entsorgung einhalten; nicht verbrennen
- Marke / Hersteller: Nitto