PVD-Auftragsmaschine SPTS Sigma®

SputterDünnschichtfür Verpackung

Die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) ist ein Dünnschichtverfahren, bei dem leitende, halbleitende oder isolierende Materialien auf die Oberfläche eines Wafers aufgebracht werden. Es gibt verschiedene Formen von PVD: Sputtern, Aufdampfen, Ionenstrahlabscheidung. KLA bietet Produkte an, die auf der Sputtertechnologie basieren. Beim Sputtern liefert ein "Target" das Ausgangsmaterial, das in der Prozesskammer mit Ionen aus einem Plasma beschossen wird. Die Atome des Ausgangsmaterials werden in das Plasma geschleudert oder gesputtert, wo Reaktionen stattfinden können oder auch nicht (je nach Prozessgasmischung) und dann auf der Waferoberfläche kondensieren. Das SPTS Sigma® PVD-System unterstützt Wafergrößen von 100 mm bis 300 mm, und die fxP-Cluster-Plattform ermöglicht die Integration verschiedener Formen von Vorbehandlungs- und Abscheidungstechnologien, je nach den spezifischen Prozessanforderungen. Std PVD FO-WLP & Si UBM/RDL Cu Seed Al Interconnect Metallisierung Dünne Waferrückseite Metall Piezo AlN/AlScN & Elektroden Hi-Fill Rückseiten-Viasamen W-Plug Liner/Barriere Erweiterte Hi-Fill TSV Cu Barriere/Saatgut W-Plug Liner/Barriere Inspira UBM/RDL Cu-Saatgut Dünne Waferrückseite Metall - Einzel-Wafer-Verarbeitung, verbessert die Ausbeute und On-Wafer-Leistung im Vergleich zur Stapelverarbeitung. - Planares Target mit vollflächiger Erosion - Schneller Targetwechsel, erhöht die Betriebszeit - Zuverlässige Handhabung von zerbrechlichen, gedünnten oder verbogenen Wafern - Super Uniformity"-Option für spezielle Anwendungen erhältlich - Multi-Wafer-Entgasung zur Erhöhung des Durchsatzes bei langen (Niedrigtemperatur-) Entgasungsanwendungen