Messsystem / kritische Dimension SpectraShape™

dimensionaloptischfür Leiterplatten

Optische Systeme zur Messung kritischer Abmessungen (CD) und von Formen Das Dimensionsmesssystem SpectraShape™ 12k wird zur vollständigen Charakterisierung und Überwachung der kritischen Abmessungen (CD) und dreidimensionalen Formen von Nanosheets, FinFETs, DRAM- und vertikal gestapelten NAND-Strukturen und anderen komplexen Merkmalen auf integrierten Schaltkreisen an führenden Designknoten eingesetzt. Unter Verwendung bedeutender Fortschritte in der optischen Technologie und patentierter Algorithmen identifiziert das SpectraShape 12k subtile Variationen in kritischen Bauteilparametern (kritische Abmessung, High-k- und Metall-Gate-Aussparung, Seitenwandwinkel, Resisthöhe, Hardmask-Höhe, Pitch-Walking, On-Device-Overlay usw.) über eine Reihe von Prozessschichten. Mit einem verbesserten Messtisch und neuen Messmodulen, die einen hohen Durchsatz ermöglichen, bietet das SpectraShape 12k eine schnelle Identifizierung von Prozessproblemen inline und hilft den Fabriken, die Ausbeute zu beschleunigen und eine stabile Produktion zu erreichen. Anwendungen Inline-Prozessüberwachung, Patterning-Kontrolle, Prozessfenstererweiterung, Prozessfenstersteuerung, Advanced Process Control (APC), technische Analyse Verwandte Produkte AcuShape®: Eine fortschrittliche Modellierungssoftware, die die Signale von SpectraShape-Systemen interpretiert und so die Erstellung robuster, brauchbarer 3D-Formmodelle beschleunigt. SpectraShape 10K: Optische CD- und Formmesssysteme, die die Messung komplexer Merkmale für 1Xnm-Logik- und fortschrittliche Speicher-ICs ermöglichen. SpectraShape 9000: Optische CD- und Formmesssysteme, die die Messung komplexer Merkmale für IC-Bauelemente mit einem Designknoten von 20 nm und darunter ermöglichen.