Ausstoß-Überwachungsgerät ohne Kontakt / zur Prozessüberwachung LG-100 Seriesfür Detektionfür Produktionsanlagenzur Analyse
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Eigenschaften
- Anwendungstechnik
- zur Prozessüberwachung, für Detektion, für Produktionsanlagen, zur Analyse, für industrielle Nutzung
Beschreibung
Übersicht
Der Laser-Gasanalysator LG-100 Series führt Echtzeitmessungen von Partialdruckänderungen von Siliciumtetrafluorid (SiF4) durch, das bei Ätzprozessen in der Halbleiterfertigung entsteht. Diese Messungen ermöglichen die Endpunktdetektion und verringern das Risiko von Unter- oder Überätzen, wodurch Produktivität und Ausbeute verbessert werden.
Technologie und Anwendung
Die LG-100 Series integriert HORIBAs IRLAM™ (Infrared Laser Absorption Modulation) Infrarot-Gasanalysetechnologie. IRLAM ermöglicht hochempfindliche Messungen von Spurngasen auf ppb-Niveau mit einer Ansprechzeit von ca. 0,1 s. Das Analysengerät unterstützt Mehrkomponenten-Gasanalyse und schnelle Reaktionszeiten, geeignet für Ätzprozesse in fortgeschrittener Logikfertigung und für Anwendungen ohne Plasma.
Hauptmerkmale
Vorteile
Die Echtzeitüberwachung der Partialdrücke ermöglicht eine präzise Endpunktdetektion während des Ätzens, minimiert Unter- und Überätzen und unterstützt eine höhere Produktionseffizienz. Die schnelle, empfindliche Mehrkomponenten-Analyse erfüllt die Steuerungsanforderungen moderner 3D-Halbleiterstrukturen und unterstützt vielfältige Prozessanforderungen.
Hersteller / Klassifizierung
Herstellunternehmen: HORIBA STEC, Co., Ltd.
Segment: Halbleiter
Division: Trockenprozesssteuerung
Eigenschaften / Technische Daten
Der Laser-Gasanalysator LG-100 Series führt Echtzeitmessungen von Partialdruckänderungen von Siliciumtetrafluorid (SiF4) durch, das bei Ätzprozessen in der Halbleiterfertigung entsteht. Diese Messungen ermöglichen die Endpunktdetektion und verringern das Risiko von Unter- oder Überätzen, wodurch Produktivität und Ausbeute verbessert werden.
Technologie und Anwendung
Die LG-100 Series integriert HORIBAs IRLAM™ (Infrared Laser Absorption Modulation) Infrarot-Gasanalysetechnologie. IRLAM ermöglicht hochempfindliche Messungen von Spurngasen auf ppb-Niveau mit einer Ansprechzeit von ca. 0,1 s. Das Analysengerät unterstützt Mehrkomponenten-Gasanalyse und schnelle Reaktionszeiten, geeignet für Ätzprozesse in fortgeschrittener Logikfertigung und für Anwendungen ohne Plasma.
Hauptmerkmale
- Hochempfindliche, hochgeschwindigkeits Messung von Abgasbestandteilen, die durch Ätzprozesse entstehen
- Endpunktdetektion durch Änderungen der Gaszusammensetzung (SiF4-Überwachung)
- Ausgelegt für die Überwachung von Nicht-Plasma-Ätzprozessen
- IRLAM™ ermöglicht die Detektion von Spurgasen auf ppb-Niveau mit einer Ansprechzeit von ≈0,1 s
Vorteile
Die Echtzeitüberwachung der Partialdrücke ermöglicht eine präzise Endpunktdetektion während des Ätzens, minimiert Unter- und Überätzen und unterstützt eine höhere Produktionseffizienz. Die schnelle, empfindliche Mehrkomponenten-Analyse erfüllt die Steuerungsanforderungen moderner 3D-Halbleiterstrukturen und unterstützt vielfältige Prozessanforderungen.
Hersteller / Klassifizierung
Herstellunternehmen: HORIBA STEC, Co., Ltd.
Segment: Halbleiter
Division: Trockenprozesssteuerung
Eigenschaften / Technische Daten
- Gemessenes Gas Beispiel: Siliciumtetrafluorid (SiF4) — Partialdrucküberwachung in Gasgemischen
- Messprinzip: Infrared Laser Absorption Modulation (IRLAM™)
- Empfindlichkeit: Messung von Spurgasen auf ppb-Niveau (IRLAM-Fähigkeit)
- Ansprechzeit: ca. 0,1 s
- Hauptanwendung: Echtzeit-Endpunktdetektion während Ätzprozessen
- Funktionalität: Mehrkomponenten-Gasanalyse, schnelle Reaktion für Prozessüberwachung
- Geplanter Einsatz: Advanced-Logic-Halbleiterfertigung; Nicht-Plasma-Anwendungen
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.