Probecard SmartMatrix

SmartMatrix™ 3000XP bietet 300-mm-Full-Wafer-Kontakttests für mobile und handelsübliche DRAMs, Grafikspeicher (GDDR), Speicher mit hoher Bandbreite (HBM) und neue Speicherbausteine. Diese Plattform wurde speziell entwickelt, um schnelle Design-Rampen und fortschrittliche Produkt-Roadmaps zu unterstützen, und erweitert die produktionserprobte Matrix™-Architektur, um eine erhöhte Prüfkarten-Parallelität von über 3000 Sites pro Wafer auf einem einzigen Touchdown zu ermöglichen. Durch den Einsatz der branchenführenden ATRE-Technologie (Advanced Tester Resource Enhancement) von FormFactor unterstützt die Architektur hohe Testgeschwindigkeiten mit Taktraten von 125 MHz und bis zu x32 gemeinsam genutzten Gruppensignalen. Die SmartMatrix 3000XP kann für DRAM-Halbleiteranforderungen bei Temperaturen von -40˚C bis 125˚C getestet werden. Die hohe Leistung und die kurzen Lieferzeiten der SmartMatrix 3000XP ermöglichen eine Optimierung der Ausbeute und eine kürzere Markteinführungszeit für die heutigen DRAM- und fortschrittlichen Speicherbausteine.