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Laser-Schneidemaschine LUD seriesfür Waferfür die verarbeitende Industriemit automatischer Beladung
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Eigenschaften
- Technologie
- Laser
- Bearbeitetes Produkt
- für Wafer
- Anwendung
- für die verarbeitende Industrie
- Aufladen des Werkstücks
- mit automatischer Beladung
- Phasen
- einphasig
- Weitere Eigenschaften
- automatisch, Hochpräzision, Hochgeschwindigkeit, hohe Effizienz
- X-Hub
200 mm
(7,87 in)- Y-Hub
300 mm
(11,81 in)- Wiederholbarkeit
2 mm, 5 mm
(0,0787 in, 0,1969 in)- Gesamtlänge
1.150 mm
(45 in)- Gesamtbreite
800 mm
(31 in)- Höhe
1.700 mm
(67 in)- Gewicht
1.000 kg
(2.204,62 lb)
Beschreibung
Der Nanosekundenlaser wird zum präzisen Trennen von GPP-Wafern verwendet.
Produktvorteile:
- Hohe Bearbeitungsqualität
Die Schnittlinienbreite ist schmal (am Beispiel des ultravioletten Dicing: einschließlich HAZ ≤ 30 ± 5 μm), kleiner Kanteneinbruch ≤ 10 μm
- Hohe Verarbeitungseffizienz
UPH ≥ 15 (z. B. 40mil, 5-Zoll-GPP-Wafer, einschließlich automatischer Be- und Entladung)
- Gute Bearbeitungsstabilität
Nanosekundenlaser mit hoher Leistungsstabilität und guter Strahlqualität (M ² < 1,5)
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Kataloge
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.