Kamera-Inspektionssystem
automatischzur Fehlererkennungfür Wafer

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Eigenschaften

Technologie
Kamera
Merkmal
automatisch
Typ
zur Fehlererkennung
Produktanwendung
für Wafer

Beschreibung

Für die Mid-Stream-Wafer-Produktionsunternehmen und die nachgelagerten Verpackungs- und Prüfunternehmen in der Halbleiterindustriekette wird ein unabhängig entwickeltes paralleles Hell- und Dunkelfeld-Detektionssystem eingesetzt, um die Erscheinungsfehler von Halbleiterwafern und Körnern mit Grafiken zu erkennen. Produktvorteile: Erhältlich in einer Vielzahl von Größen Dieses Gerät kann für 4-8 Zoll große gemusterte Wafer verwendet werden Kann eine Vielzahl von Defekten erkennen Erkennung von Defekten wie Kratzer, Einbrüche auf der Rückseite, Farbunterschiede, Risse, Kratzer, Metallrückstände und Metallverlust Hochpräzise Auflösung Systemauflösung: 0.2-0,8 μ m Schnelle Erfassungsgeschwindigkeit Gemusterte Wafer: 15 Minuten/Wafer, wenn die Anzahl der Defekte weniger als 200 beträgt

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Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.