Automatische Senkrechtstoßmaschine

Diese Anlage ist für Chipversiegelungs- und -prüfanlagen mit einer Größe von 8 Zoll und darüber konzipiert und wird in der Halbleiterindustrie für Low-k-Wafer und siliziumbasierte Gan-Wafer mit 40 nm und darunter eingesetzt. - Hohe Qualität Ultrakurzimpulsverarbeitung zur Reduzierung von Kanteneinbrüchen, Delamination und thermischen Einflüssen sowie hochpräzise visuelle Positionierung zur Gewährleistung der Schlitzposition - Hohe Effizienz Basierend auf der Technologie der räumlichen Lichtmodulation können Größe und Form des Formgebungspunktes angepasst werden, die Ausnutzung der Laserenergie ist hoch und die Reaktion ist schnell - Hohe Integration Integrierte Flüssigkeitsschutzbeschichtung, Wafer Slotting und Reinigungsmodul