Präzisions-Dichtungsring

maßgefertigtaus FKM

Produktübersicht
FKM (Fluorelastomer) und FFKM (Perfluorelastomer) O-Ringe, ausgelegt für Halbleiterprozesse wie Plasmaätzung, CVD/ALD, Wafer-Handling und Vakuumsysteme. Entwickelt für chemische Beständigkeit, Temperaturstabilität und extrem geringe Ausgasung zur Erfüllung von Reinraum- und Hochvakuumanforderungen.

FKM O-Ringe (Fluorelastomer):

• Temperaturbeständigkeit: -20°C bis +200°C (kurzzeitig bis 250°C)
• Chemische Beständigkeit: Säuren, Lösungsmittel, Öle, Ozon
• Härte (Shore A): 70–90
• Compression-Set Beständigkeit: ausgezeichnet für statische Dichtungen
• Ausgasung: gering
• Typische Anwendungen: Nassätzung, Wafer-Handling, Sub-Fab-Dichtungen

FFKM O-Ringe (Perfluorelastomer):

• Temperaturbeständigkeit: -10°C bis +300°C (ausgewählte Typen bis 327°C)
• Chemische Verträglichkeit: beständig gegen starke Säuren, Amine, Lösungsmittel und gebräuchliche Plasmagase (CF4, NF3, Cl2, HF, O3)
• Härte (Shore A): 70–90
• Ausgasung: ultra-niedrig, geeignet für Hochvakuum
• Plasmabeständigkeit: außergewöhnlich
• Typische Anwendungen: Plasmaätzung, CVD, ALD, Ionenimplantation, Vakuumkammern

Fertigung & Kapazität

• Blitz- und gratfreie Formgebung
• Herstellung in ISO-zertifizierten, sauberen Produktionsumgebungen
• Reinraumkompatible Verpackung und Handhabung
• Großserienkapazität für Mengenaufträge und JIT-Belieferung
• Kundenspezifische Formulierungen und Prototyping für gerätespezifische Anforderungen

Anwendungen in der Halbleiterfertigung

• Plasmaätz- und Ashing-Systeme
• Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)
• Atomare Lagenabscheidung (ALD)
• Trockene und nasse Ätzanlagen
• Vakuum-Ladeverschlüsse und Kammern
• Wafer-Transfer- und Handling-Hardware
• Sub-Fab-Ausrüstung und Dichtungen
• CMP- und Lithographie-Ausrüstung

Verfügbarkeit

• Standardgrößen: AS568, JIS und metrische O-Ringe ab Lager verfügbar
• Kundenspezifische Größen: Auf Anfrage mit kurzen Lieferzeiten
• Großbestellungen: Unterstützt durch skalierbare Produktion und globalen Versand

Warum uns wählen?

• Erprobte Expertise in hochreinen Elastomerlösungen für Halbleiterwerkzeuge
• Strenge Qualitätskontrolle mit ISO-zertifizierter Produktion
• Globaler Logistiksupport für Just-in-Time-Lieferung
• Technische Unterstützung bei Materialauswahl und Applikationsdesign
• Wettbewerbsfähige Preise und reaktionsschneller technischer Service
• Interne Werkzeug-, Form- und Designkapazitäten

Technische Spezifikationen

• Materialien: FKM (Fluorelastomer) und FFKM (Perfluorelastomer)
• Temperaturbereiche: FKM -20°C bis +200°C (kurzzeitig bis 250°C); FFKM -10°C bis +300°C (bis 327°C in ausgewählten Typen)
• Chemische Beständigkeit: FKM — Säuren, Lösungsmittel, Öle, Ozon; FFKM — starke Säuren, Amine, Lösungsmittel und gängige Plasmagase (CF4, NF3, Cl2, HF, O3)
• Härte (Shore A): typ. 70–90
• Ausgasung: FKM niedrig; FFKM ultra-niedrig, geeignet für Hochvakuum
• Plasmabeständigkeit: FFKM außergewöhnlich
• Partikelgenerierung: gering, kompatibel mit ultrareinen Halbleiterprozessen
• Fertigung: blitz- und gratfreies Formgeben in ISO-zertifizierten Produktionsumgebungen
• Verpackung: reinraumkompatibel
• Größen: AS568, JIS, metrisch; kundenspezifische Größen verfügbar; Unterstützung für Großbestellungen