Oberflächenbehandlungsanlagen wafers

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Plasmaoberflächenbehandlungsanlage
Plasmaoberflächenbehandlungsanlage
MARCH SPHERE™

Länge der Maschine: 2.615 mm

... bietet modulare Konfigurationen, fortschrittliches Wafer‑Handling und schnelle Umrüstzeiten für effiziente Hochvolumen‑Prozesse.

  • Geeignet für: Wafer‑Level Verarbeitung (WLP)
  • Anwendungen: Wafer‑Reinigung,
...

Plasmaoberflächenbehandlungsanlage
Plasmaoberflächenbehandlungsanlage
Zepto

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Zepto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ...

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Tetra 2800

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Tetra 30

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Plasmaoberflächenbehandlungsanlage
Tetra 45

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Femto

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Atto

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Tetra 150

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Tetra 100

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Pico

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Tetra 320R

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