Plasmaoberflächenbehandlungsanlage MARCH SPHERE™

für Plattenautomatischfür Wafer

Überblick
Die MARCH SPHERE™ Serie umfasst Plasmasysteme zur Oberflächenbehandlung, die auf Gleichmäßigkeit, Wiederholbarkeit und hohen Durchsatz in Wafer‑Level‑Packaging (WLP) und Panel‑Level‑Packaging (PLP) Prozessen ausgelegt sind. Basierend auf einer patentierten, dreiachsig symmetrischen Plasmakammer und fortschrittlicher Prozesssteuerung liefern SPHERE‑Systeme konsistente Oberflächenaktivierung, Kontaminationsentfernung und Prozessstabilität zur Verbesserung der Ausbeute und der Haftung in nachgelagerten Prozessen.

MARCH ExoSPHERE
ExoSPHERE ist für Paneel‑Level‑Prozesse und großflächige Substrate optimiert. Die symmetrische Kammerarchitektur sorgt für gleichmäßige Aktivierung und Reinigung großer Flächen, reduziert Hohlräume beim Underfill und verbessert Haftungsergebnisse. Die Plattform unterstützt verschiedene Produktformate und lässt sich in automatisierte Produktionslinien oder als Stand‑alone integrieren. SMARTTune™ Plasmamanagement ermöglicht schnelle Inbetriebnahme und stabilen Betrieb zur Minimierung von Ausfallzeiten.

• Geeignet für: Paneel‑Level Verarbeitung (PLP)
• Anwendungen: Vorbereitung für Underfill, Oberflächenaktivierung, Entfernung von Kontaminationen
• Unterstützte Formate: Panels, Träger, Streifen, JEDEC/Auer®‑Boote und ähnliche Vorrichtungen

MARCH StratoSPHERE
StratoSPHERE ist für Wafer‑Level Produktion ausgelegt und unterstützt Wafer bis zu 300 mm. Die Kammer‑Symmetrie und das Plasma‑Confinement liefern hohe Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit auf Wafern. Das System bietet modulare Konfigurationen, fortschrittliches Wafer‑Handling und schnelle Umrüstzeiten für effiziente Hochvolumen‑Prozesse.

• Geeignet für: Wafer‑Level Verarbeitung (WLP)
• Anwendungen: Wafer‑Reinigung, Fotoresist‑Descum/Strip, Oberflächenvorbereitung, dielektrische Strukturierung
• Unterstützte Wafergröße: bis zu 300 mm (12 Zoll)

Kernfunktionen und Vorteile

• Patentierte dreiachsig symmetrische Plasmakammer für gleichmäßige Behandlung und Wiederholbarkeit
• Hohes Prozess‑Monitoring und SMARTTune™ für schnelle Einrichtung und stabilen Betrieb
• Modulare, produktionsreife Automatisierung und flexible Integration in Produktionslinien
• Kurze Zykluszeiten und hoher Durchsatz zur Verbesserung der Ausbeute und Reduzierung von Variabilität
• Breite Substratkompatibilität: Panels, Wafer, Träger, Streifen, JEDEC/Auer®‑Boote
• Anwendungen: Oberflächenaktivierung, Haftungsverbesserung, Kontaminationsentfernung, Vorbereitung für Underfill, Fotoresist‑Descum/Strip, dielektrische Strukturierung

Technische Spezifikationen

• Serie: MARCH SPHERE™
• Kammergeometrie: patentierte dreiachsig symmetrische Plasmakammer
• Prozesssteuerung: SMARTTune™ Plasmamanagement
• Unterstützte Formate: Panels, Wafer, Träger, Streifen, JEDEC/Auer®‑Boote
• Waferunterstützung: bis zu 300 mm (12") (StratoSPHERE)
• Konfigurationen: modular und skalierbar für WLP‑ und PLP‑Produktionen
• Hauptanwendungen: Oberflächenaktivierung, Kontaminationsentfernung, Haftungsverbesserung, Vorbereitung für Underfill, Fotoresist‑Descum/Strip, dielektrische Strukturierung