Selbstklebende Versorgungsstation Vantage® XL

stationär

Übersicht
Die ASYMTEK Vantage® Series ist eine präzise Flüssigkeitsdosierplattform, entwickelt für fortschrittliche Halbleiter-Verpackungen auf Wafer-, Substrat- und Panelebene. Die Plattform kombiniert Hochgeschwindigkeits-Jetting, automatische Kalibrierung und geschlossene Regelkreise, um reproduzierbare Dosierergebnisse bei miniaturisierten Bauteilen und hohen Durchsätzen zu liefern.

Funktionen und Vorteile

• Dosieren in Die-zu-Die-Abstände < 200 μm und Vermeidung von Sperrzonen < 250 μm
• Hoher Durchsatz: Single IntelliJet bis zu 49.000 DPH; Dual IntelliJet bis zu 90.000 DPH
• Automatische Kalibrierung und patentierte Echtzeitkorrektur für konsistente Nassdosierung
• Konfokale und berührungslose Laser-Höhensensoren für reflektierende und transparente Substrate
• Geschlossene Regelkreise, Post-Dispense-Inspektion und vollständige Rückverfolgbarkeit
• Industry 4.0-fähige Konnektivität via ASYMTEK NE Connect API und Canvas® SDK

Vantage (Standard)
Flexible Präzisionsdosierplattform, optimiert für Wafer- und Substrat-Packaging, wenn Genauigkeit, Prozessflexibilität und Durchsatz gefordert sind.

Vantage Merkmale

• Unterstützt 200 mm und 300 mm Wafer sowie 310 × 310 mm Paneele
• Single IntelliJet Durchsatz bis 49.000 DPH; Dual IntelliJet bis 90.000 DPH
• Grafische Canvas® Programmierung für schnelle Einrichtung und Simulation

Vantage XL
Konfiguriert für großformatiges Panel-Level-Packaging, bei dem Panelgröße, thermische Verwaltung und Ebenheit entscheidend für die Ausbeute sind.

Vantage XL Merkmale

• Verarbeitung von Paneelen bis zu 510 × 515 mm (weitere Größen mit kundenspezifischem Werkzeug)
• Integriertes Wärmemanagement zur Minimierung von Verzug und zur Optimierung des Underfill-Flusses
• Hochgeschwindigkeits-Jetting mit dualen IntelliJet-Ventilen und Echtzeitkorrektur

Software — Canvas®
Canvas® bietet grafische Programmierung, geführte Assistenten, Datenkacheln und Offline-Programmierung zur Reduzierung von Produktionsstillständen.

• Scan und Simulation auf einer virtuellen Leinwand
• Geführte Setup-Assistenten und Offline-Programmierung
• Schneller Zugriff auf Sensoren, Prozesssteuerungen und historische Daten

Unterstützte Ventile und Technologien

• IntelliJet® Jetting, NexJet NJ-8
• DispenseJet DJ-Serie (DJ-2100, DJ-2200, DJ-9500)
• DV-Serie Ventile (DV-01, DV-05A, DV-07, DV-09) und Heli-Flow Pumpen (DV-7000, DV-8000C)

Prozessoptionen und Integrationen

• Calibrated Process Jetting (CPJ)
• Continuous Path Motion Control und Fids-on-the-Fly für automatisierte Fiducial-Erkennung
• Hochauflösende Vision-Pakete und berührungslose Höhensensoren

Anwendungsbereiche

• Wafer- und Substrat-Level Dispensing
• Panel-Level Packaging und großformatiges Advanced Packaging
• Underfill, Bonding, Sealing und Klebstoff-/Fluid-Dispensing für Halbleiterverpackung

Patente / Hinweise
Patentierte und angemeldete Echtzeit-Korrekturtechnologien (z. B. US-Patente: 9,707,584; 10,150,131; 10,737,286).

Technische Spezifikationen

• Serienname: ASYMTEK Vantage® Series
• Mindest-Die-Abstand: < 200 μm
• Sperrzonen-Vermeidung: < 250 μm
• Single IntelliJet Durchsatz: bis zu 49.000 DPH
• Dual IntelliJet Durchsatz: bis zu 90.000 DPH
• Panel-Unterstützung (Vantage): 310 × 310 mm; (Vantage XL): bis zu 510 × 515 mm
• Höhensensoren: konfokal und berührungslos Laser
• Software: Canvas® (grafische und Offline-Programmierung, Assistenten)
• Prozesssteuerung: geschlossene Regelkreise, Post-Dispense-Inspektion, vollständige Rückverfolgbarkeit