Klebstoffe / thermisch leitend

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Zweikomponenten-Klebstoff
Zweikomponenten-Klebstoff
EP30LTE-LO

... Hauptmerkmale - Aushärtung bei Raumtemperatur - Geringer Schrumpf bei der Aushärtung - Sehr niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient - Überlegene Dimensionsstabilität - Besteht Pilzbeständigkeit MIL-STD-810G - Beständig gegen 1.000 Stunden ...

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Master Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
FLM36

... sein sehr hohes Profil der physikalischen Festigkeitseigenschaften bis zu 500°F bei. FLM36 kombiniert deutlich verbesserte thermische und mechanische Schockbeständigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit. FLM36 haftet ...

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Master Bond
Einkomponentenklebstoff
Einkomponentenklebstoff
Supreme 3HTND-2CCM

... glob Top-Material ist, kann es auch als Werkzeugbefestigungs-, Verguss- und Beschichtungssystem verwendet werden. Da es thermisch leitfähig ist, überträgt es die Wärme effizient. Dieses Epoxidharz erfüllt die NASA-Anforderungen ...

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Master Bond
Silikonklebstoff
Silikonklebstoff
MasterSil 151TC

... Zweiteiliges, bei Raumtemperatur aushärtendes, wärmeleitendes Silikon mit ultrafeinem Füllstoff zum Kleben und Füllen kleinerer Spalten Hauptmerkmale * Hohe Wärmeleitfähigkeit * Sehr guter elektrischer Isolator * Niedrige ...

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Master Bond
Einkomponentenklebstoff
Einkomponentenklebstoff
EP36AO

... Flexibilität bei erhöhten Temperaturen aufweist. Seine nachgiebige Natur bei hohen Temperaturen verleiht ihm eine weitaus bessere thermische und mechanische Stoßfestigkeit sowie eine hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit ...

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Master Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
EP17HTDA-1

... für die thermische Stabilität - Erfüllt die NASA Spezifikationen für niedrige Ausgasungen Master Bond EP17HTDA-1 ist ein einkomponentiges, hitzegehärtetes Epoxidharz-System, das hauptsächlich für Die-Attach-Anwendungen ...

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Master Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
EP3HTS-TC

Anwendungstemperatur: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC ist ein einkomponentiges, NASA-zertifiziertes Epoxidharz mit geringer Ausgasung und einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit von 16-17 W/(m-K). Es härtet schnell bei Temperaturen von etwa 250-300°F [~ 125-150°C] aus ...

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Master Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
Supreme 3HTND-2GT

... Farbe. Wie bereits erwähnt, kann dieses vielseitige System als Glob Top oder Die Attachment und in anderen Anwendungen als Klebstoff oder Dichtungsmittel in der Elektronik eingesetzt werden, wenn die besondere Kombination ...

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Master Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
EP21TCHT-1

... dem Aushärten eine Reihe von hervorragenden physikalischen Eigenschaften. Das System ist ein ausgezeichneter, hochfester Klebstoff, der Wärme leitet und gleichzeitig elektrisch isolierend ist. Dieses Epoxidharz widersteht ...

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Master Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
EP30TC

... spezielle Formulierung, die zum Kleben, Beschichten, Abdichten und Verkapseln verwendet werden kann. Bei der Verwendung als Klebstoff weist der wärmeleitende Füllstoff sehr feine Partikelgrößen auf und kann anschließend ...

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Master Bond
Klebstoff / thermisch leitend
Klebstoff / thermisch leitend
DM-6422

Anwendungstemperatur: -55 °C - 135 °C
Scherfestigkeit: 21,5 N

Der Mehrzweck-UV-härtende Klebstoff von Deepmaterial kann schnell polymerisieren und unter ultravioletter Strahlung härten, was dazu beiträgt, die Produktionseffizienz erheblich zu verbessern. Weit verbreitet bei Verklebung, ...

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Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Polymer-Klebstoff
Polymer-Klebstoff
DM-6423

Anwendungstemperatur: -55 °C - 135 °C
Scherfestigkeit: 26,5 N

Der Mehrzweck-UV-härtende Klebstoff von Deepmaterial kann schnell polymerisieren und unter ultravioletter Strahlung härten, was dazu beiträgt, die Produktionseffizienz erheblich zu verbessern. Weit verbreitet bei Verklebung, ...

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Klebstoff / thermisch leitend
Klebstoff / thermisch leitend
DM-6426

Anwendungstemperatur: -55 °C - 120 °C
Scherfestigkeit: 24,5 N

Der Mehrzweck-UV-härtende Klebstoff von Deepmaterial kann schnell polymerisieren und unter ultravioletter Strahlung härten, was dazu beiträgt, die Produktionseffizienz erheblich zu verbessern. Weit verbreitet bei Verklebung, ...

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Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Polymer-Klebstoff
Polymer-Klebstoff
DM-6424

Anwendungstemperatur: -55 °C - 120 °C
Scherfestigkeit: 10 N

Der Mehrzweck-UV-härtende Klebstoff von Deepmaterial kann schnell polymerisieren und unter ultravioletter Strahlung härten, was dazu beiträgt, die Produktionseffizienz erheblich zu verbessern. Weit verbreitet bei Verklebung, ...

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Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Polymer-Klebstoff
Polymer-Klebstoff
DM-6425

Anwendungstemperatur: -55 °C - 150 °C
Scherfestigkeit: 19 N

Der Mehrzweck-UV-härtende Klebstoff von Deepmaterial kann schnell polymerisieren und unter ultravioletter Strahlung härten, was dazu beiträgt, die Produktionseffizienz erheblich zu verbessern. Weit verbreitet bei Verklebung, ...

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Polymer-Klebstoff
Polymer-Klebstoff
DM-6430

Der Mehrzweck-UV-härtende Klebstoff von Deepmaterial kann schnell polymerisieren und unter ultravioletter Strahlung härten, was dazu beiträgt, die Produktionseffizienz erheblich zu verbessern. Weit verbreitet bei Verklebung, ...

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Polymer-Klebstoff
Polymer-Klebstoff
DM-6432

Der Mehrzweck-UV-härtende Klebstoff von Deepmaterial kann schnell polymerisieren und unter ultravioletter Strahlung härten, was dazu beiträgt, die Produktionseffizienz erheblich zu verbessern. Weit verbreitet bei Verklebung, ...

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Polymer-Klebstoff
Polymer-Klebstoff
DM-6435

... Leiterplattenschutz konzipiert. Dieser Klebstoff kann in wenigen Sekunden unter UV-Licht der angemessenen Intensität gehärtet werden. Neben der Lichthärtung enthält der Klebstoff auch einen sekundären ...

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Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
KB 1613 R80

Anwendungstemperatur: -70 °C - 180 °C

... in der Elektronik, der Luft- und Raumfahrt, bei großen OEMs und ähnlichen Anwendungen eingesetzt. Produkt-Highlights Thermisch leitfähig Geringere Exothermie beim Aushärten Schnelles Aushärten bei 80°C oder ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
KB 1613 RLV

Anwendungstemperatur: -50 °C - 180 °C

... häufig in der Elektronik und Mikroelektronik für Verpackungs- und Montageanwendungen eingesetzt. Produkt-Highlights Thermisch leitfähig Gießbar bis zu einer Dicke von 1 Zoll Schnelle Aushärtung bei hohen Temperaturen ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
TUF 1613 HT-CM

Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C

... erfüllen, für den Einsatz in verschiedenen Elektronik-, Luft- und Raumfahrt- sowie Vakuumanwendungen. Produkt-Highlights Thermische Leitfähigkeit; effiziente Wärmeübertragung Hervorragende elektrische Isolierung ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
TUF 1613 HT-DA

Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C

... Ultimatives Dosierprofil Thermisch leitfähig Niedriger Ionengehalt (Chlor < 15 ppm) Fähig, NASA mit geringer Ausgasung zu passieren Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Die Attach ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
TUF 1613 HT-GT

Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C

... universell als Glob Top oder Die Attach und auch als Klebstoff in verschiedenen elektronischen und elektrischen Anwendungen eingesetzt. Produkt-Highlights Niedriger Ionengehalt Hervorragende thermische ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
TUF 1613 HT-SM

Anwendungstemperatur: -70 °C - 180 °C

... auch für verschiedene andere Elektronik-, Luft- und Raumfahrt- sowie ausgeprägte OEM-Anwendungen. Produkt-Highlights Thermisch leitfähig Niedriger Ionengehalt Extrem schnelle Aushärtung Hervorragende Formbeständigkeit ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
TUF 1820 ANHT

Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C

... Festigkeitseigenschaften Hervorragende Dimensionsstabilität Niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE) Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Kleben Abdichten ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
TUF 1820 AOHT

Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT ist ein bemerkenswertes, zähes, einkomponentiges Epoxidharzsystem, das kein Mischen erfordert und eine unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur bietet. Es härtet in nur 60 - 70 Minuten bei 120°C aus und sogar ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
TUF 1820 HTS

Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C

... eine unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur bietet. Erstens bietet dieses Produkt eine phänomenale elektrische wie auch thermische Leitfähigkeit. Es härtet in nur 60 - 80 Minuten bei 120°C aus und sogar noch schneller ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
TUF 1828 TC

... der folgenden Formel erklären: R = l/K ["R" ist der Wärmewiderstand; "l" ist die Schichtdicke des Klebstoffs; "K" ist die Wärmeleitfähigkeit des Klebstoffs] Wenn man besondere Werte anwendet, bieten Standard-Wärmeleitklebstoffe ...

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Kohesi Bond
Acrylklebstoff
Acrylklebstoff

Die Thermischen Interface-Materialien von DYMAX können mit Licht, Aktivator oder Wärme ausgehärtet werden. Bei den meisten Anwendungen wir deine Kombination dieser Methoden angewandt, um die Aushärtungsgeschwindigkeit ...

Silikonklebstoff
Silikonklebstoff
Dissipator® 746

... ein wärmeleitender Klebstoff, der für die Verklebung von elektrischen Komponenten auf Kühlkörpern oder Leiterplatten entwickelt wurde. Schnelle Aushärtung bei Raumtemperatur kombiniert mit hervorragender Wärmeableitung ...

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Hernon Manufacturing
Einkomponentenklebstoff
Einkomponentenklebstoff
Dissipator® 745

... Dissipator® 745 ist ein thermisch leitfähiger, bei Raumtemperatur aushärtender Klebstoff, der für die spaltgesteuerte Verklebung von elektrischen Bauteilen mit dem Kühlkörper konzipiert ist. Der Dissipator® ...

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