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... Produktfertigung konzipiert. Die VT-X750 mit hoher Kapazität prüft präzise und zuverlässig Lötfehler wie „Head in Pillow“ und Poren bei BGA-, LGA-, THT- und anderen diskreten Bauteilen. Technische Verbesserungen ermöglichen gegenüber ...
... Überblick
Die VOXLS 20‑Serie von Nikon bietet leistungsfähige CT‑Inspektion in einem platzsparenden Gehäuse und Scanenergien bis zu 225 kV. Die Serie ist für Präzision und Zuverlässigkeit ausgelegt und verfügt über einen metrologischen Manipulator ...
Nikon Metrology
... Messaufgaben an Lötstellen von Ball-Grid-Array-( BGA-), μBGA-, CSP- und Flip-Chip-Bauelementen entworfen. Mobiles Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven (ausstattungsabhängig): 90° BGA-Optik ...
Ersa GmbH
... umfassende Offline- und Online-Prüfung von elektronischen Bauteilen. Es ist speziell auf die Inspektion von Komponenten wie BGA/LGA, Crimp-Steckern, Flip-Chip, PoP, QFN, PTH und IGBT zugeschnitten und erkennt Defekte wie Poren, offene ...
... Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinmetallguss, elektronische Steckermodule, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsgebiete SMT/PCBA Halbleiter Lithium-Batterien LED Fotovoltaik ...
... iX7059 PCB Inspection bzw. iX7059 PCB Inspection XL hochpräzise und zuverlässig Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA-Komponenten. Dank modernster, leistungsstarker Mikrofokus-Röhrentechnologie, neuem dynamischen 3D-Bildaufnahmeverfahren ...
Die Serie Quadra™ Pro erzeugt Bilder in einer bisher unerreichten ultrahohen Auflösung. Die eigenentwickelte Dual Mode NT4 Hochleistungs-Röntgenröhre und der Onyx Detektor machen selbst kleinste Details sichtbar und ermöglichen das sofortige Entdecken ...
... im Allgemeinen, aber auch die visuelle Inspektion von LP-Flächen oder Lotpastendrucken. • Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven: • 90° BGA-Optik (ca. 280 µm Spaltmaß) • 0° Makrozoom-Aufsichtsoptik • ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... X-8000 elektronischen Halbleiter-Prüfgeräte können verwendet werden, um integrierte Schaltkreis-Chip-Halbleiter, wie BGA, IGBT, Flip-Chip-und PCBA-Komponente Schweißen, hochpräzise Prüfung in LED-, Photovoltaik-und anderen Industrien ...
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