Röntgenstrahlen-Inspektionssystem VT-X750

3DAIComputertomographie

Die VT-X750 wurde vor dem Hintergrund der Philosophie entwickelt, fehlerfreie Prozesslinien zu erhalten. Herkömmliche Röntgentechnologien sind auf die Inspektion von Komponenten wie BGAs, LGAs oder THT beschränkt. Das Design der VT-X750 überwindet diese traditionellen Defizite durch die Verwendung von High-Speed-Computertomographie (CT). Damit bietet sie eine hochpräzise Röntgenbildgebung, um eine präzise und zuverlässige Prüfung von verdeckten Lötbereichen während der Produktion durchzuführen. Durch die Kombination von Computertomographie mit High-Speed-Bilderfassung und -verarbeitung bietet die VT-X750 Prüfmöglichkeiten auf höchstem Niveau und ist für den Sektor der hochwertigen Produktfertigung konzipiert. Die VT-X750 mit hoher Kapazität prüft präzise und zuverlässig Lötfehler wie „Head in Pillow“ und Poren bei BGA-, LGA-, THT- und anderen diskreten Bauteilen. Technische Verbesserungen ermöglichen gegenüber dem Vorgängermodell VT-X700 doppelt so schnelle Zykluszeiten. Diese sind für moderne Fertigungsprozesse von entscheidender Bedeutung. Das neue Softwaredesign umfasst einzigartige KI-Funktionen, die die Programmierzeit um das Fünffache verkürzen. Während der Benutzer mit aktueller Logik die Bleikante manuell finden muss, wird sie jetzt automatisch gefunden. Weitere Ziele für KI sind Verbesserungen hinsichtlich der Stabilität von Prüfprogrammen durch automatische Extraktion der Komponentenbibliothek, um genaue Messungen durchführen zu können. Das automatische Erstellen einer Bauteilebibliothek wie BGA und das Einstellen von Erfassungskriterien für die Feinabstimmung ermöglichen die Erstellung von Leiterplatten der Größe L innerhalb von 30 Minuten.