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Läppmaschinen

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SPEEDFAM NV/SA
Läppmaschine  max. 660 x 40 mm | DSM 28B-5L-II SPEEDFAM NV/SA
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SpeedFams doppelte seitliche Maschine ist für die Einhüllung und das Polieren der großen Arbeitsstücke einschließlich Hauptsilikon-Oblaten, magnetische Scheiben, Quarz-Oblaten, Keramik, LithiumNiobate und Saphir verwendbar.

Funktionen von DSM 28B-5L-II:
Verwendbar für keramische, Si-Oblate und großes Glas
Maximale Arbeitsstückgröße 660mm
Maximale Stärke 40mm
Antrieb 2-Motor
Platten-Maß: ...

Läppmaschine für Waferdünnung  FAM59SPAW, FAM50SPAW SPEEDFAM NV/SA
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FAM59SPAW/FAM50SPAW
SpeedFams sind Maschinen 50-SPAW und 59-SPAW automatisierte einzelne seitliche mechanochemical Poliersysteme für die bloße Silikonoblateverarbeitung. Wir transportieren die keramischen Montageplatten (geladen und mit Oblaten geleert) automatisch. Diese Systeme werden mit verschiedenen neuen Technologien wie Polierplatten einer niedrigen thermischen Expansion und abkühlende ...

DORY MACHINERY
Läppmaschine DORY MACHINERY
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* Verwendet für das Reiben der Kugel
* Die Mittellinie der Kugel und die Schleiferköpfe sind Uprightneßrichtung, die bewegliche Schiene der Köpfe ist die ideale Kugeloberfläche.
* Einfacher und einfacher Betrieb, niedrige Stärke, hohes efficency.
* Der reibende Kopf wird an die Hauptwelle durch weichen Anschluss angeschlossen, kann den spezifischen Druck der Einhüllungoberfläche ...

Engis
Läppmaschine Engis
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Engis ist ein globaler Führer im Entwurf und in der Fertigung der kompletten Einhüllung und Poliersysteme, die die hochwertigsten fertigen Bestandteile anbieten, verarbeitet in den schnellsten Zykluszeiten, beim Halten Ihrer Herstellungskosten an einem Minimum. Mit Jahren 70+ der Erfahrung in dem Entwerfen der Entwicklungseinhüllung u. Ausrüstung polierend, Engis Ingenieurmaschinen, die Präzision ...

Toshiba Machine
Hochpräzise Läppmaschine  ø 420 mm | UTD-420 Toshiba Machine
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Dieses ist eine fachkundige Maschine mit dem Zweck des Leitc$behebenprozesses der Einhüllung der Platten für Schweber des magnetischen Kopfes in flaches, des Heilens und der Bereichformen und das Leiten des Spirale-fugenprozesses auf der Einhüllung der Platten mit hoher Präzision.

recherche-kwref www di De 2012-02-06-11