Polier-Läppmaschine I4-LAP 700

CNCPräzision

Das aktuelle „Tech-Light“ von Submikron ist die neue Generation der Einscheiben-Läppmaschinen, I4 LAP 700. Neben einem neuen Design bietet diese Maschine neue Möglichkeiten, um z.B. Maßgaben gemäß Industrie 4.0 im Bereich Feinschleifen, Läppen und Polieren umzusetzen. Zusammen mit dem hocheffizienten Scheibenabrichtsystem LPS (Lapping Plate Profiling System) und u.a. der Polierläppscheibe CP8-Allrounder liefert Submikron ein abgerundetes und zuverlässiges System für den Läppprozess. Innovationen Innovatives Maschinendesign I4.0 Einbindung der Maschine an ein Produktions- und Prozess- leitsystem Siemens S7-Steuerung mit einem 9 Zoll TFT Widescreen Display Ansteuerung der Baugruppen mittels Bussystem Aufnahme und Regelung aller wichtigen Prozessparameter, wie Drehzahl, Druck, Temperatur und Abtrag Integrierte Dosierung für Diamantsuspension und konventionelle Läppmittel Läppmittel und -abfalltank auf zwei herausfahrbaren Rollcontainern zum einfachen Handling Zentrale Be- und Entladestation der Werkstücke Fernwartung Optionen bei dem Einsatz von LPS (Lapping Plate Profiling System) Überprüfung und Visualisierung der Ebenheit der Läppscheibe Korrektur der Läppscheibe durch Abdrehen auf der Maschine Spiralnutung der Läppscheibe auf der Maschine Integriertes Dosiersystem der I4 LAP Anzahl der Dosiermedien: Ein Dosiermedium, Tankinhalt 15 Liter Mischen: Eine Läppmittelpumpe mit Drehzahlregelung und Tank übernimmt die Funktionen Rühren und Fördern des Läppmittels. Die Drehzahlregelung ist notwendig, damit das Abrasiv im Läppöl nicht entmischt wird.