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... Oasys-RTL adressiert den Bedarf an höherer Kapazität, schnelleren Laufzeiten, verbesserter QoR und physikalischer Awareness durch Optimierung auf einer höheren Abstraktionsebene und durch integrierte Floorplanning- und Platzierungsfunktionen. Schnelle, ...
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... Das Design bei fortgeschrittenen Prozessknoten erfordert ein neues Place-and-Route-Paradigma, um die zunehmende Komplexität zu bewältigen. Aprisa ist eine detail- und streckenzentrierte physikalische Designplattform für moderne SoCs. Beschleunigen Sie ...
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... Catapult verfügt über das breiteste Portfolio an Hardware-Design-Lösungen für C++ und SystemC-basierte High-Level-Synthese (HLS). Catapults physikbewusster Multi-VT-Modus mit Low-Power-Schätzung und -Optimierung sowie eine Reihe führender Verifikationslösungen ...
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... PowerPro bietet RTL-Designern den umfassendsten Satz an Funktionen für "Design-for-Low-Power". Es bietet eine Leistungsabschätzung sowohl für RTL- als auch für Gate-Level-Designs, frühe Leistungsprüfungen zum schnellen Auffinden von Leistungsproblemen ...
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... Der Vista Flow besteht aus den Schritten, die typischerweise von SoC-Architekten, Hardware-Ingenieuren und Software-Ingenieuren verwendet werden, um TLM-Modelle zu erstellen, das System zusammenzubauen und zu konfigurieren, zu simulieren, zu verifizieren ...
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... Heterogene und homogene 2,5/3D-IC-Gehäuse-Konnektivität Planung, Prototyping von Baugruppen und Co-Optimierung der Systemtechnologie. 2.5/3D IC-Gehäuse Planung & Prototyping Frühzeitiges Prototyping und Exploration ermöglicht es Ingenieuren, verschiedene ...
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... Eine integrierte IC-Packaging-Lösung, die alles von der Planung und dem Prototyping bis zur Abnahme für verschiedene Integrationstechnologien wie FCBGA, FOWLP, 2,5/3D IC und andere abdeckt. Unsere 3D-IC-Packaging-Lösungen helfen Ihnen, die Grenzen der ...
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... Umfassende Analyse der Chip-/Gehäusekopplung, der Signalintegrität/PDN-Leistung und der thermischen Bedingungen. Physikalische Implementierung & Fertigungsübergabe Signalintegritäts-/PDN-Probleme werden gefunden, untersucht und validiert. 3D-Thermomodellierung ...
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... Befähigt Ingenieure. Vereint Teams. Ermöglicht Innovation. Eine vollständige PCB-Designplattform, die Leiterplattendesign- und Analysetechnologien, Cloud-basierte Zusammenarbeit, Bauteilforschung und -erstellung sowie Einblicke in die Lieferkette in Echtzeit ...
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