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... .2 Key E 2230 (Wi‑Fi 6E); 1 x M.2 Key B für 5
G/LTE + Nano SIM
Ethernet:
4 x RJ45 GbE (Intel i210); bis zu 2x 15W PoE Ports
I/O: Front M12: 2 x GbE mit PoE, 2 x US
B 2.0; Seite: 2 x US
B ...
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... CANbus (DB-9)
DFI
... 8./9. Generation Intel® Core™ Prozessoren
DFI
... • Reichhaltige I/O: 1 10GLAN, 1 G LAN, 2 USB 3.2 Gen1, 1 US B Typ B, 1 HDMI, 1 MicroSD, 1 CAN-Bus • Robustes, lüfterloses Design mit Betriebstemperatur von -20 bis 60°C • Optionale drahtlose Erweiterungen: ...
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... LPDDR5 68 GB/s für Orin Nano™ 8GB - 4GB 64-Bit LPDDR5 34 GB/s für Orin Nano™ 4GB - 16GB 128-Bit LPDDR5 102. 4GB/s für Orin NX 16GB - 8GB 128-Bit LPDDR5 102. 4GB für Orin NX 8GB - ...
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... Stoßfestigkeit, zuverlässig in extremen Umgebungen.
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... Lüfterlos, Intel Atom X7-E3950, 4GB DDR3L-1866, 32GB eMMC, 2 LAN, 1 HDMI, 1 DVI-I, 1 COM, 4 USB, F/ G RoHS
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... 232/422/485; COM2/3 RS-232; COM 4 RS-232/422/485 oder 8-bit DIO (per Jumper wählbar)
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... 4 GB/2 GB DDR3L auf der Platine 1 x 2,5-Zoll-SATA-Laufwerkseinschub 4 x Gigabit-LAN-Anschluss Unterstützt 3 G/ 4 G- und GPRS-Anwendung 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' ...
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... 4 GB DDR3L an Bord mSATA, eMMC (fakultativ) 1x 2,5-Zoll-SATA-Laufwerksschacht 6 COM, 5/6 USB, 2 LAN Unterstützt 3 G/ 4 G- und GPRS-Anwendungen 15-jähriger CPU-Lebenszyklus-Support bis Q 4' ...
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... von 5W bis 10W TDP verfügbar - Mini-PCIe-Anschluss in voller Höhe zur Aufnahme einer zusätzlichen Erweiterung, z. B. eines 4 G-Moduls - Integrierter eMMC-Speicher mit vorinstallierter Android-Version, einem aufkommenden ...
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