PARKER Epoxid-Klebstoffe

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Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
PRO-SHIELD 7058

Anwendungstemperatur: -55 °C - 125 °C

... Parker Chomerics PRO-SHIELD 7058 elektrisch leitfähiges Epoxidharz kombiniert die starken Klebeeigenschaften von Epoxid mit der hervorragenden Leitfähigkeit von reinem Silber. Klicken Sie auf die Artikelnummer, ...

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Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
CHO-BOND® 584-29

Anwendungstemperatur: -55 °C - 125 °C

CHO-BOND 584-29 ist ein mit Silber gefülltes, leitendes Zweikomponenten-Epoxid-Klebesystem für Anwendungen, die eine starke, hochleitende elektrische Bindung benötigen. CHO-BOND 584-29 wird für relativ dünne Klebeschichten ...

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Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
CHO-BOND® 584-208

Anwendungstemperatur: -62 °C - 100 °C

... gefülltes, leitendes Zweikomponenten-Epoxid-Klebesystem für Anwendungen, die eine starke, hochleitende elektrische Bindung benötigen. Das CHO-BOND 584-208 wird empfohlen für Anwendungen, die ein leitfähiges Epoxid ...

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Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
CHO-BOND® 580-208

Anwendungstemperatur: -62 °C - 100 °C
Verpackung: 227, 454 ml

CHO-BOND 580-208 ist ein mit Silber gefülltes, leitendes Zweikomponenten-Epoxid-Klebesystem zur Verdünnung und zum Auftragen als Farb- oder Sprühschicht. Diese Art der Anwendung resultiert in einer einheitlichen leitenden ...

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Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
TECKNIT 8116

Anwendungstemperatur: -62 °C - 100 °C
Verpackung: 57 ml

... ist ein leitfähiger Zwei-Komponenten- Epoxidklebstoff mit Silberfüllung, der für Anwendungen konzipiert ist, bei denen eine feste, sehr leitfähige elektrische Verbindung erforderlich ist. Das mit Silber gefüllte Epoxid ...

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Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
CHO-BOND® 360-20

Anwendungstemperatur: -62 °C - 100 °C
Verpackung: 85, 454 ml

... leitender Zweikomponenten-Epoxid-Klebstoff für Anwendungen, die eine starke, leitende elektrische Bindung benötigen. Die versilberte Kupferfüllung von CHO-BOND 360-20 bietet eine kosteneffektive Alternative ...

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Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
CHO-BOND® 592

Verpackung: 500, 85 ml

CHO-BOND® 592 ist ein Expoxid-Klebstoff mit hochleitender Silberfüllung, der die besten Eigenschaften von Metallen und organischen Stoffen kombiniert. Dieses Zwei-Komponenten-System ist einzigartig in seiner Kombination ...

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