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... Bauelemente der Direct-RF-Reihe beinhalten FPGAs und branchenführende hochleistungsfähige Breitband- sowie Mittelfrequenzband-Datenkonverter mit Hi-Fidelity-Leistung. Diese Direct-RF-SoC- FPGAs zeichnen sich durch Intels ...
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... Bauelemente der F-Reihe sind Universal- FPGAs, die auf der Intel 10-nm-SuperFIN-Prozesstechnik aufbauen. Sie sind ideal für eine breite Palette von Anwendungen in vielen Märkten, mit Funktionen wie Transceiver-Raten bis zu 58 Gbit/s, erweiterte ...
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... Intel® Stratix® 10 FPGA und SoC FPGA bieten innovative Vorteile bei Leistung, Energieeffizienz, Dichte und Systemintegration. Mit der revolutionären Intel® Hyperflex™ FPGA-Architektur und einer Kombination ...
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... bis zu 40 % geringeren Energieverbrauch als FPGA und SoC FPGA der vorherigen Generation. Intel® Arria® 10 FPGA und SoC FPGA bietet optimale Leistung und Energieeffizienz und ein kleines ...
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... die Arria® V GZ FPGAs weniger als 180 mW pro Kanal und bei 12,5 Gbps weniger als 200 mW pro Kanal. Arria® V GZ FPGAs verfügen auch über eine niedrigere statische Leistung mit einer Geschwindigkeitsklasse von -3L. Arria® ...
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... und günstige Kosten ankommt. Energiesparende FPGAs mit kleinem Formfaktor für kostensensible Anwendungen Vorteile Geringe statische Leistungsaufnahme Die Core-Fabric-Architektur der MAX® 10 FPGAs ermöglicht ...
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... für alle. Intel® eASIC™ N5X Bausteine verfügen über eine innovative Lösung für kundenspezifische Logik, die im Vergleich zu FPGAs einen bis zu 50% niedrigeren Kern1 mit niedrigeren Stückkosten2 bietet und im Vergleich zu zellbasierten ...
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Intel® eASIC™ N3X Geräte werden mit einem 28-nm-Prozess hergestellt. Intel® eASIC™ Geräte bieten eine schnelle Bereitstellungszeit für Logik-, DSP- oder anwendungsspezifische Geräte mit hoher IO-Kapazität.
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... kundenspezifischen Logiklösungen und Intel® FPGAs bieten kürzeste Markteinführungszeiten, keine NRE und höchste Flexibilität. Strukturierte ASIC Intel® eASIC™ Bauelemente bieten Energie- und Kostenreduzierung von einer Intel® FPGA-Lösung ...
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... Cyclone V FPGAs der vorherigen Generation sowie die I/O von 12,5 Gbit/s Chip-to-Chip-Transceiver-Technologie und 6,6 Gbit/s Backplane-Support. Verbesserte Effizienz und Timing-Abschluss Die Architektur der Adaptive Logic Module ...
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