FPGA easicopy™

Intel® easicopy™ Bauelemente bieten OEMs einen nahtlosen ASIC-Design-Ablauf zum zellbasierten ASIC, dwodurch OEMs die Kosten und den Energieverbrauch der Geräte weiter senken und die Leistung steigern können. Das Intel® eASIC™ Bauelement Continuum Intel bietet ein komplettes Continuum an kundenspezifischen Logiklösungen und Intel® FPGAs bieten kürzeste Markteinführungszeiten, keine NRE und höchste Flexibilität. Strukturierte ASIC Intel® eASIC™ Bauelemente bieten Energie- und Kostenreduzierung von einer Intel® FPGA-Lösung mit einem niedrigen NRE. Wenn erste Kundenerfolge in die Großserienproduktion übergehen, bieten Intel® easiccopy™ Bauelemente den OEMs die Möglichkeit, Kosten und Energieverbrauch weiter zu senken und die Leistung durch eine zellbasierte ASIC-Migration zu erhöhen. Die Partnerschaft mit Intel stellt sicher, dass OEMs risikoarme Lösungen zur Kostenreduzierung von der Vorproduktion bis zur Großserienfertigung zur Verfügung stehen. Intel® easicopy™ Bauelemente bieten OEMs eine risikoarme, wichtige Ergänzung zu ihren bestehenden Wertgestaltungs-Programmen. Die OEMs haben die Gewissheit, dass sie mit dem Erfolg ihres Produkts auf dem Markt einen soliden Weg zur Kostensenkung und damit zu höheren Bruttogewinnspannen beschreiten können. Intel® easicopy™ Bauelement Migrationspfad Sie können Ihr Design mit einem beliebigen Intel® eASIC™ Bauelement beginnen und dann auf ein zellbasiertes Intel® easicopy™ Bauelement migrieren. Die verfügbaren Pakete sind die für jede Intel® eASIC™ Bauelementreihe spezifizierten Pakete.