KI-PC NTDRW100

BoxEdgeKI-Inferenz

Überblick
Mit NVIDIA® Jetson Orin™ Nano (bis zu 67 TOPS) ausgestattet, ist der NTDRW100 ein lüfterloser AI‑DIN‑Rail‑Box‑PC für Echtzeit‑Inference und Bildverarbeitungs‑Anwendungen am Edge. Er bietet eine kompakte Bauform zur Integration in Schaltschränke und platzbegrenzte industrielle Umgebungen sowie flexible Montageoptionen und umfangreiche I/O‑Schnittstellen für Automatisierung und IoT.

Hauptmerkmale

• NVIDIA® Jetson Orin™ Nano (bis zu 67 TOPS)
• 3 x 1 Giga‑LAN, 1 x 1 Giga‑LAN mit PSE (bis zu 30 W)
• 4 x USB 3.2 Gen2x1, 1 x USB 2.0, 3 x COM, 1 x CAN
• Isolierte DIO (8 Ein‑ / 8 Ausgänge)
• Weitbereichs‑DC‑Eingang 9 V bis 36 V mit Isolierung
• Betriebstemperaturbereich: -20 °C bis 60 °C
• Edge‑Computing auf Hutschiene, lüfterloses Design

Zertifizierungen

• CE
• FCC

Design‑ und Einsatzmerkmale

• Montageoptionen: DIN‑Rail (Standard), Mini‑DIN‑Rail (optional), Wandmontage (optional)
• Kompakte Abmessungen: 130 x 68 x 150 mm zur einfachen Integration in Schaltschränke und Produktionslinien
• Lüfterloses Design für leisen Betrieb, reduzierte Staubaufnahme und erhöhte Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen
• Vielfältige Schnittstellen (USB, COM, LAN, CAN und isolierte DIO) zur Unterstützung von Automatisierungsperipherie und Sensoren

Zubehör (inklusive / optional)

• Lieferumfang: 20‑Pin Terminal Block für DIDO; 3‑Pin Terminal Block für Power; 10‑Pin Terminal Block für COM; Open‑Wire Kabel; 3‑Pin zu 2.5Ø Adapterkabel; Din‑Rail Montagekits
• Optional: 100–240 V AC zu DC Adapter (12 V, 120 W); Netzkabel; Mini‑Din‑Rail Montagekits; Wandmontagekits

Technische Daten

• Modell: NTDRW100
• Marke: Winmate
• Prozessor: NVIDIA® Jetson Orin™ Nano
• Speicher: 8 GB LPDDR5 @ 2133 MHz on SOM
• Speicher (Storage): 1 x M.2 2280 M‑Key NVMe SSD 256 GB (Standard); optional 512 GB, 1 TB, 2 TB
• Ethernet‑Controller: 1 x 10/100/1000 Mbps (via Orin™ Nano, mit PSE bis 30 W); 3 x 10/100/1000 Mbps
• Sicherheit: TPM 2.0
• Betriebssystem: Linux (unterstützt NVIDIA Jetpack 6.2) (optional)
• WLAN / BT / WWAN: optional über M.2 Erweiterung
• Erweiterungssteckplätze: 1 x M.2 2230 E‑key (WiFi+BT); 1 x M.2 3042/3052 B‑key (4G/5G)
• Abmessungen: 130 x 68 x 150 mm
• Gewicht: 2.5 kg
• Gehäuse: Aluminium und Metallgehäuse
• Kühlung: Fanless Design
• Betriebsfeuchte: 10% bis 90% RH, nicht kondensierend
• Betriebstemperatur: -20 °C bis 60 °C
• Lagertemperatur: -40 °C bis 70 °C
• Stoß: Standard; optional MIL‑STD‑810H Method 516.8 Procedure I
• Vibration: MIL‑STD‑810H Method 514.8 Procedure I
• Zertifizierungen: CE, FCC
• USB‑Ports: 3 x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps, Type‑A); 1 x USB 2.0 (Type‑A); 1 x USB 3.2 Gen2x1 (Type‑C für OTG)
• Serielle Ports: 2 x isolierte RS‑232/422/485 (10‑Pin Terminal Block, Auswahl per Jumper, Default RS‑232); 1 x isolierte RS‑232/422/485 (DB9, Auswahl via BIOS)
• Video: 1 x HDMI 2.0b (optional) bis 3840 x 2160 @ 30 Hz
• Audio: Mic in; Line out
• SIM‑Slot: 1 x nano SIM (optional)
• DIDO: 1 x isolierte 8 in / 8 out DIO (20‑Pin Terminal Block); Eingänge mit 2500 VDC Isolationsschutz; Ausgänge 5–30 VDC, Sink‑Fähigkeit 500 mA max/Port
• CANBUS: 1 x CAN FD (DB9)
• Stromversorgung: 1 x isolierter 9–36 V DC Eingang via 3‑Pin Terminal Block
• Leistungsbereich: 9 V bis 36 V DC; PoE (PSE) gemäß IEEE 802.3at (30 W)
• Bedienelemente: 1 x Power‑Button mit LED; 1 x Recovery‑Button