Box-PC IRDRW500

Edge AIEdgeKI

Übersicht
KI-fähiger DIN‑Rail Box‑PC für Edge‑AI, Maschinenvision, Predictive Maintenance und IIoT‑Einsätze. Unterstützt optionales Hailo-8™ AI‑Beschleunigermodul für On‑Device‑Inference und verwendet Intel® Core™ i5-1335U für Echtzeit‑Datenverarbeitung mit niedriger Latenz und industrieller Zuverlässigkeit.

Hauptmerkmale

• Intel® Raptor Lake Core™ i5-1335U (3,3 GHz, bis zu 4,40 GHz)
• 1 x SO-DIMM DDR5, bis zu 32 GB
• 4 x 2,5 Giga LAN (RJ45); 4 x isolierte RS-232/422/485
• USB: 2 x USB 3.2 Gen2, 1 x USB 3.2 Gen1, 1 x USB 2.0
• Isolierte DIO: 8 Eingänge / 8 Ausgänge
• Weitbereichsisolierte DC‑Eingangsspannung: 9 V – 36 V
• Betriebstemperatur: -20 °C bis +60 °C; lüfterloses Design

Produkt-Highlights

• Optionales Hailo-8™ AI‑Modul (bis zu 26 TOPS). Hinweis: WLAN nicht verfügbar, wenn Hailo-8 installiert ist.
• Drei M.2‑Steckplätze für Wi‑Fi/Hailo-8 (E‑Key), NVMe SSD (M‑Key) und 4G/5G (B‑Key)
• Robustes Aluminium/Metallgehäuse mit RTC für zuverlässiges Event‑Logging

Mechanik & Montage

• Kompaktes DIN‑Rail Gehäuse (130 × 68 × 150 mm)
• Standard DIN‑Rail Montage; optional Mini DIN‑Rail und Wandmontage‑Kits
• Aluminium/Metallgehäuse; passives, lüfterloses Kühlkonzept

Zertifizierungen

• CE
• FCC

Zubehör (inklusive)

• 100–240V AC zu DC Adapter
• Netzkabel
• 20‑poliger Terminalblock für DIDO
• 3‑poliger Terminalblock für Power
• 10‑poliger Terminalblock für COM
• Offenes Drahtkabel
• 3‑poliges auf 2.5Ø Buchse Adapterkabel
• DIN‑Rail Montagekits

Optionale Zubehörteile

• Mini DIN‑Rail Montagekits (optional)
• Wandmontagekits (optional)
• Zusätzliche NVMe‑SSD Kapazitäten und Memory‑Upgrades

Technische Daten

• Modell: IRDRW500
• Prozessor: Intel® Core™ i5-1335U (3,3 GHz, bis zu 4,40 GHz)
• Speicher: 1 x SO‑DIMM DDR5 4800 MHz — 8GB Standard; 16GB / 32GB optional
• Speicher: 1 x M.2 2280 M‑Key NVMe SSD 256GB (Standard); 512GB / 1TB / 2TB optional
• AI‑Beschleuniger: Hailo‑8™ bis zu 26 TOPS (optional); WLAN entfällt bei Installation
• Ethernet: 4 x Intel® 2.5 Giga Ethernet Controller
• USB: 2 x USB3.2 Gen2 (Type A), 1 x USB3.2 Gen1 (Type A), 1 x USB2.0
• Seriell: 4 x isolierte RS‑232/422/485 (zwei via 10‑pol Terminalblock per Jumper wählbar; zwei via DB9 per BIOS wählbar)
• DIDO: 1 x isoliertes 8‑in / 8‑out via 20‑pol Terminalblock (2500 VDC Isolationsschutz auf Eingängen)
• Video: Optional 2 x HDMI 2.0b, bis zu 4096×2160 @60Hz
• Audio: Mic in, Line out
• SIM: 1 x nano SIM (optional)
• Erweiterung: 1 x M.2 2230 E‑Key, 1 x M.2 2280 M‑Key, 1 x M.2 3042/3052 B‑Key
• Sicherheit: TPM 2.0
• Stromversorgung: 1 x isolierter 9–36 V DC Eingang via 3‑pol Terminalblock; Adapter 12V 120W inklusive
• Abmessungen: 130 × 68 × 150 mm; Gewicht: ≈1.5 kg
• Betriebstemperatur: -20 °C bis 60 °C; Lagerung: -40 °C bis 70 °C; Betriebsfeuchte: 10%–90% RH nicht kondensierend
• Stoß/Vibration: MIL‑STD‑810G Optionen
• Anzeige: 1 × LED für Power