Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie SGC45

Diamantdrahtfür monokristallines Siliziumfür Blöcke

Die SGC45 ist eine für die Halbleiterindustrie optimierte 18-Zoll-Siliziumbarren-Schneidemaschine, die speziell für das Schneiden und Entkernen großer monokristalliner Siliziumstäbe entwickelt wurde. SGC45 ist mit einem Endlos-Diamantdrahtschneidewerkzeug ausgestattet, das nahtlose, hochpräzise Schnitte für Ingots mit einem Durchmesser von bis zu 18 Zoll ermöglicht. Es wurde entwickelt, um die effiziente Vorbereitung von Barren für die weitere Verarbeitung zu erleichtern. Es zeichnet sich durch seine Präzision, den minimalen Schnittfugenverlust und die Anpassungsfähigkeit an große Siliziumstabgrößen aus, was es zu einem entscheidenden Vorteil für Hersteller macht, die erstklassige Produktionsstandards anstreben. Dieses Gerät ist eine Diamantschneidanlage, die speziell für die Halbleiter- und Photovoltaikindustrie zum Schneiden von Siliziumbarren entwickelt wurde. Das verwendete Schneidewerkzeug ist das neueste Diamantseil im geschlossenen Kreislaufdie in der Lage sind, den Siliziumstab zu segmentieren und nach dem Schneiden Scheiben/Samen zu entnehmen. SGC45 ist für das Schneiden von 18-Zoll-Siliziumstäben ausgelegt, während eine ähnliche Struktur, SGC30, für das Schneiden von 12-Zoll-Siliziumstäben geeignet ist. Im Vergleich zu Diamantbandsägen und traditionellen Einzeldraht-Schneidegeräten ist diese kreisförmige oder endlose Diamantdrahtschneidanlagen weist eine geringere Kantenausbruchsrate, eine bessere Schnittflächenqualität und einen geringeren Materialabfall auf.