Röntgen-Inspektionsmaschine TR7600F3D SII Plus

ComputertomographieCT3D

Einführung
Das TR7600F3D SII Plus ist ein 2 µm hochauflösendes 3D-AXI mit CT-Funktionalität, entwickelt für Hochzuverlässigkeitsbranchen wie Advanced Packaging, Automotive, Luft‑ und Raumfahrt sowie Medizintechnik. Es verwendet KI-basierte Inspektionsalgorithmen zur Erkennung von Voids und offenen Defekten, eine Next‑Generation 110 kV Röntgenquelle und hochauflösende Detektoren zur Erkennung kleinster Anomalien und zur Sicherstellung hoher Qualitätsanforderungen.

Anwendungen / Erkannte Bauteile

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Kondensatoren
• Widerstände
• Chips
• Bauteile unter RF-Abschirmung
• WLCSP
• DIMM-Steckverbinder
• Flip-Chips
• Ground Pads
• Gullwing
• Kühlkörper
• J-Leads
• LED-Chips
• LGAs
• Paladin Connector
• RNET
• SiP
• SMT-Steckverbinder
• SOIC, SOT
• Thermal Pad
• QFNs, QFP
• THTs

Hauptmerkmale

• 2 µm hochpräziser 3D CT-X‑ray für die Elektronikfertigung mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen
• KI‑gestützte Algorithmen zur präzisen Erkennung von Voids und Opens
• Großplattenverarbeitung (bis zu 1000 x 660 mm für LL‑Variante)
• Intelligente Leiterplatten‑Verformungskontrolle
• 2D‑Kamera für Automotive‑Anforderungen (Barcode, Fiducial, Bare‑Board‑Markierungserkennung)
• Smart Factory‑fähig mit einfacher MES‑Anbindung
• Wartungsfreundliche und strahlungssichere Konstruktion
• Zielbranchen: Advanced Packaging, Automotive, Aerospace, Medical

Bildgebungssystem
Kameratyp: Flat Panel Detector
Röntgenquelle: 60 - 110 kV
Bildauflösung: 2 µm - 30 µm
Inspektionsmethoden: 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (optional)

Bewegungstisch & Steuerung
X‑Achsensteuerung: Hochpräzise Kugelumlaufspindel + AC‑Servo‑Controller (optional: dual angetriebene Hochpräzisionskugelumlaufspindel + AC‑Servo)
Y‑Achsensteuerung: Hochpräzise Kugelumlaufspindel + AC‑Servo‑Controller (LL‑Variante: dual angetriebene Kugelumlaufspindel + AC‑Servo)
Z‑Achsensteuerung: Hochpräzise Kugelumlaufspindel + AC‑Servo‑Controller

Leiterplattenhandhabung
Max. PCB‑Größe: TR7600F3D SII Plus: 780 x 260 mm; TR7600F3D LL SII Plus: 1000 x 660 mm
PCB‑Dicke: SII Plus: 0,6 - 7 mm; LL SII Plus: 0,4 - 7 mm
Max. PCB‑Gewicht: 12 kg
Oberer Freiraum: @20/25/30 µm: 50 mm; @15 µm: 30 mm; @10 µm: 20 mm; @5 µm: 8 mm; @2/3 µm: 3 mm
Unterer Freiraum: @25/30 µm: 50 mm; @15/20/25 µm: 55 mm; @10 µm: 65 mm; @2/3/5 µm: 70 mm
Kantenabstand: 3 mm oder 5 mm
Förderer: 880 - 920 mm (Optional: 940 - 965 mm) - SMEMA kompatibel

Inspektionsfunktionen

• Fähigkeiten: BGAs, Backdrill, Barrel fill, Kondensatoren, Widerstände, Chips, Bauteile unter RF‑Abschirmung, WLCSP, DIMM‑Steckverbinder, Flip‑Chips, Ground Pads, Gullwing, Kühlkörper, J‑Leads, LED‑Chips, LGAs, Paladin Connector, RNET, SiP, SMT‑Steckverbinder, SOIC, SOT, Thermal Pad, QFNs, QFP, THTs
• Detektierbare Fehler: Fehlend, Fehlausrichtung, Tombstone, Billboard, Tantal‑Polarität, Rotation, Fremdmaterial, Unzureichende/Übermäßige Lötmenge, Brücke, Offen, Lötkugel, Nichtbenetzung, Void, Abgehobenes Bein

Abmessungen & Mechanik
WxDxH: TR7600F3D SII Plus: 1470 x 1971 x 1975 mm; TR7600F3D LL SII Plus: 1730 x 2300 x 1975 mm (Hinweis: ohne Signal‑Tower, Höhe: 519 mm)
Gewicht: TR7600F3D SII Plus: 3850 kg; TR7600F3D LL SII Plus: 4850 kg
Stromversorgung: 200 - 240 VAC einphasig, 50/60 Hz, 4 kVA

Hinweise zur Inspektionsleistung
Ausgelegt für hochauflösende Inspektionen (bis 2 µm) mit CT‑Funktionalität und KI‑Algorithmen zur Erkennung kleinster Voids und offenen Defekte, geeignet für Advanced Packaging und andere hochzuverlässige Anwendungen.

Technische Daten

• Modell: TR7600F3D SII Plus
• Bilddetektor: Flat Panel Detector
• Röntgenquelle: 60 - 110 kV (Next‑Generation 110 kV Fähigkeit)
• Bildauflösung: 2 µm - 30 µm
• Inspektionsmethoden: 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (optional)
• Max. PCB‑Größe: 780 x 260 mm (SII Plus) / 1000 x 660 mm (LL SII Plus)
• PCB‑Dickenbereich: 0,6 - 7 mm (SII Plus) / 0,4 - 7 mm (LL SII Plus)
• Max. PCB‑Gewicht: 12 kg
• Oberer Freiraum (je nach Auflösung): bis 3 mm (@2/3 µm)
• Unterer Freiraum (je nach Auflösung): bis 70 mm (@2/3/5 µm)
• Fördererhöhe: 880 - 920 mm (optional 940 - 965 mm), SMEMA kompatibel
• Bewegungssteuerung: hochpräzise Kugelumlaufspindel + AC‑Servo‑Controller (dual‑driven optional)
• Abmessungen (WxDxH): 1470 x 1971 x 1975 mm (SII Plus); 1730 x 2300 x 1975 mm (LL SII Plus)
• Gewicht: 3850 kg (SII Plus); 4850 kg (LL SII Plus)
• Stromversorgung: 200 - 240 VAC einphasig, 50/60 Hz, 4 kVA