CCD-Inspektionssystem TR7600 SIII Plus

RöntgenstrahlenKameraKI

Einführung
Der TR7600 SIII Plus ist das hochdurchsatzfähige 3D SEMI AXI System von TRI, entwickelt für hochzuverlässige Branchen wie Halbleiter, Advanced Packaging, Automobil, Luft‑ und Raumfahrt sowie Medizin. Mit Multi‑Resolution‑Fähigkeiten (2 µm - 20 µm) liefert das 3D SEMI AXI schnelle und präzise Inspektionen von Bauteilen wie C4 Bumps, SiP und Cu Pillars. Der TR7600 SIII Plus unterstützt Leiterplatten bis 800 x 350 mm und bis zu 12 kg Gewicht. KI‑Algorithmen, darunter AI‑Void Detection und AI Repair Station, verbessern die Fehlererkennung.

Merkmale

• High Speed 3D SEMI AXI, optimiert für die Durchsatzanforderungen von OSATs
• KI‑gestützte Inspektionsalgorithmen für präzise Fehlererkennung (inkl. AI‑Void Detection, AI Repair Station)
• Inspektionsfähigkeit für C4 Bumps (70 µm bis 140 µm) und Cu Pillars
• Flexible Multi‑Resolution Plattform: Produktion 2 – 20 µm
• Inline‑Feinabstimmung ohne Produktionsunterbrechung
• Großflächeninspektion bis 800 x 350 mm, bis 12 kg
• Smart Factory‑fähig mit MES‑Anbindung
• Anwendungen: Advanced Packaging, Automotive, Aerospace, Medical

Bildgebungssystem
Kamera: Ultra‑High Speed Line‑Scan CCD Kameras
Röntgenquelle: 60 - 110 kV
Bildauflösung: 2 μm - 20 μm
Inspektionsmethoden: 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (optional)

Bewegungstisch & Steuerung
X‑Achsen Steuerung: hochpräzise Kugelgewindetrieb + AC‑Servo Controller
Y‑Achsen Steuerung: hochpräzise Kugelgewindetrieb + AC‑Servo Controller
Z‑Achsen Steuerung: hochpräzise Kugelgewindetrieb + AC‑Servo Controller

Leiterplattenhandhabung
Max. PCB‑Größe: 2 μm - 3 μm: 245 x 100 mm
7 μm - 20 μm: 800 x 350 mm
PCB‑Dicke: 0.6 - 7 mm (optional: 0.4 mm vermerkt)
Max. PCB‑Gewicht: 12 kg (optionale Konfiguration vermerkt: 3 kg für 0.4 mm Option)
Top Clearance: @20 μm: 50 mm
@15 μm: 45 mm
@10 μm: 29 mm
@7 μm: 19 mm
@3 μm: 5 mm
@2 μm: 3 mm
Hinweis: Kalibrierung für nicht standardmäßige Auflösungen erforderlich.
Bottom Clearance: 70 mm
Kantenabstand: 3 mm oder 5 mm
Förderer: 880 – 920 mm (Optional: 940 - 965 mm) — SMEMA kompatibel

Inspektionsfunktionen
Fähigkeiten

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Kondensatoren
• Widerstände
• Chips
• Bauteile unter RF‑Schirmen
• WLCSP
• DIMM‑Steckverbinder
• Flip‑Chips
• Erdungsflächen
• Gullwing
• Kühlkörper
• J‑Leads
• LED‑Chips
• LGAs
• Paladin‑Stecker
• RNET
• SiP
• SMT‑Steckverbinder
• SOIC
• SOT
• Thermal Pad
• QFNs
• QFP
• THTs

Erkannte Fehler

• Fehlt
• Fehlausrichtung
• Tombstone
• Billboard
• Tantalpolung
• Drehung
• Fremdmaterial
• Unzureichende/übermäßige Lötung
• Bridging
• Offen
• Lötperle
• Non‑Wetting
• Void
• Lifted Lead

Abmessungen
BxTxH: 1470 x 1971 x 1975 mm (Hinweis: ohne Signalturm, Signalturmhöhe: 519 mm)
Gewicht: 3870 kg
Stromversorgung: 200 - 240 VAC einphasig, 50/60 Hz, 4 kVA

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Technische Spezifikationen

• Modell: TR7600 SIII Plus
• Bildauflösung: 2 μm – 20 μm
• Röntgenquellenspannung: 60 – 110 kV
• Bildgebungsverfahren: 2D, 2.5D, 3D Slicing; Planar CT optional
• Kamera: Ultra‑High Speed Line‑Scan CCD Kameras
• Bewegungssteuerung: hochpräziser Kugelgewindetrieb mit AC‑Servo Controllern an X, Y, Z
• Max. PCB‑Größe (produktabhängig): bis zu 800 x 350 mm (für 7–20 μm); 245 x 100 mm bei 2–3 μm
• Max. PCB‑Gewicht: 12 kg
• PCB‑Dickenbereich: 0.6 – 7 mm (optionale 0.4 mm Konfigurationen vermerkt)
• Top Clearance Beispiele: 50 mm (@20 μm), 3 mm (@2 μm)
• Bottom Clearance: 70 mm
• Kantenabstand: 3 mm oder 5 mm
• Fördererhöhe: 880 – 920 mm (optional 940 – 965 mm); SMEMA kompatibel
• BxTxH (Maschine): 1470 x 1971 x 1975 mm
• Maschinengewicht: 3870 kg
• Leistung: 200–240 VAC, einphasig, 50/60 Hz, 4 kVA
• KI‑Funktionen: AI‑Void Detection, AI Repair Station