Digitales Inspektionssystem TR7700 SIII Ultra CI

per VideosichtKameraautomatisch

Einführung
Der TR7700 SIII Ultra CI ist ein Inspektionssystem für Konformalbeschichtungen auf Leiterplatten, das mehrphasige Beleuchtung und hochauflösende dynamische Bildgebung kombiniert, um Beschichtungsfehler zu erkennen, Beschichtungsdicken zu messen und Flussmittel sowie Kleber zu prüfen.

Hauptmerkmale

• Inspektion von Konformalbeschichtungen für verschiedene PCB‑Anwendungen
• Intelligente Programmierung mit automatischer Lernfunktion für Beschichtungsbereiche
• Optionale hochpräzise Dickenmessung mit Lasersensor (35–750 μm)
• Hochdurchsatz‑dynamische Bildgebung mit 4 Mpix Top‑Kamera
• Flux‑ und Klebeinspektion
• Fertig für vernetzte Fabrik mit Echtzeit‑SPC‑Trends

Optisches System
Bildgebungsverfahren: Dynamische Bildgebung
Top‑Kamera: 4 Mpix
Bildauflösung: 10 µm, 15 µm (Werksvorgabe)
Beleuchtung: Mehrphasige RGB+W+UV LED

Dickenmessung der Beschichtung (optional)
Messbereich: 35 μm – 750 μm

Bildgebungsleistung
Bildgeschwindigkeit: 60 cm²/sec (@10 µm); 120 cm²/sec (@15 µm)

Bewegungstisch & Steuerung
X‑Y‑Z Achsen: Kugelgewindetrieb + AC‑Servo mit Motion Controller
Achsenauflösung: 1 µm

Plattenhandhabung
Max. PCB‑Größe: 500 x 460 mm (DL Varianten: 510 x 310 mm ×2 Bahnen; 510 x 590 mm ×1 Bahn)
PCB‑Dicke: 0,5 – 5 mm
Max. PCB‑Gewicht: 3 kg (optional 5 kg)
Freiräume: Oben 25 mm (opt. 50 mm); Unten 40 mm; Rand 3 mm (opt. 5 mm)
Förderer: Inline; Höhe 880–920 mm; SMEMA‑kompatibel

Inspektionsfunktionen

• Bauteilfehler: fehlend; tombstoning; billboarding; Polarität; Drehung; Versatz; falsche Kennzeichnung (OCV); defekt; verkehrt herum; zusätzliches Bauteil; Fremdmaterial; angehobenes Bauteil
• Lötstellenfehler: Lötmittelüberschuss; Lötmittelmangel; Brückenbildung; Through‑Hole Pins; angehobenes Beinchen; Golden‑Finger Kratzer/Verunreinigung
• Konformalbeschichtung: fehlende Beschichtung; unzureichende Beschichtung; Riss; Blase; Spritzer; Kontamination; Auslauf/Verstoß; Dicke; Klebehöhe (3D‑Laser)

Abmessungen & Gewicht
BxTxH: TR7700 SIII Ultra CI: 1100 x 1720 x 1710 mm (DL: 1100 x 1820 x 1710 mm)
Gewicht: 940 kg (DL: 960 kg)

Video
Integriertes Produktvideo verfügbar, das Inspektionsabläufe und die optionale Dickenmessung zeigt.

Technische Daten

• Modell: TR7700 SIII Ultra CI
• Bildgebungsverfahren: Dynamische Bildgebung
• Top‑Kamera: 4 Mpix
• Bildauflösung: 10 µm, 15 µm (Werksvorgabe)
• Beleuchtung: Mehrphasige RGB+W+UV LED
• Beschichtungsdicke (optional): 35 μm – 750 μm
• Bildgeschwindigkeit: 60 cm²/sec (@10 µm); 120 cm²/sec (@15 µm)
• Bewegung: Kugelgewindetrieb + AC‑Servo mit Controller; X‑Y‑Z Auflösung: 1 µm
• Max. PCB‑Größe: 500 x 460 mm (DL: 510 x 310 mm ×2 Bahnen; 510 x 590 mm ×1 Bahn)
• PCB‑Dicke: 0,5 – 5 mm
• Max. PCB‑Gewicht: 3 kg (optional 5 kg)
• Freiräume: Oben 25 mm (opt. 50 mm); Unten 40 mm; Rand 3 mm (opt. 5 mm)
• Förderer: Inline; Höhe 880–920 mm; SMEMA‑kompatibel