CPU-Modul / Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ TE0813-01-3BE11-A

für raue Umgebungsbedingungen

Das Trenz Electronic TE0813-01-3BE11-A ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul, bestückt mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG. Darüber hinaus ist das Modul mit 2 GByte DDR4 SDRAM und 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt. Die hochintegrierten Module sind mit ihrer Größe von 5,2 x 7,6 cm kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Alle Bauteile decken mindestens den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an. Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E ZU3EG, 784 Pin Packages Größe: 5,2 x 7,6 cm Plug-On-Modul mit 4 x 240-Pin B2B-Steckverbindungen 4 x M4 Löcher zur Kühlkörperbefestigung Stossfest und vibrationsresistent 2 GByte (64-bit) DDR4 SDRAM 128 MByte QSPI Boot Flash Dual Parallel 2 Kbit serielles EEPROM mit EUI-48 Node Identity Grafikprozessor-Unit (GPU) User Ein-/Ausgänge 65 x Mehrzweck-E/A (MIO) 48 x High-density (HD) I/O's (2 banks) 156 x High-performance (HP) I/O's (3 banks) Serielle Transceiver: PS-GTR 4 Programmierbarer 4-Kanal-PLL-Taktgeber Schaltregler für alle Versorgungsspannungen onboard 3,3V Stromversorgung erforderlich oder 5V- und 3,3V-Standby-Stromquellen erforderlich Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität