Automatischer Drahtbonder HB10

mit motorisierter Z- Achse Unsere Bonder sind individuell konfigurierbar und können an fast alle Bedürfnisse und Budgets angepasst werden. Für neue Ideen und Anwendungen in der Mikroelektronik. Touch Screen Einfache Handhabung und Bedienung mit dem 6,5" TFT Unser langjährig erprobtes 6,5“ Bedienfeld ermöglicht einen intuitiven Zugang zu unserem Bonder und gibt eine gute Übersicht über die Vorgänge einzelner Arbeitsschritte beim Bonden. Ein Bondkopf für Wedge, Ball, Bump, & Ribbon Bei unseren Maschinen ist es nicht nötig für verschiedene Anwendungen den Bondkopf zu wechseln. Durch unkompliziertes und schnelles tauschen der Toolspitze lassen sich alle Arten des Drahtbondens miteinander kombinieren. Deep & Wide Bond Access Platz für große und tiefe Gehäuse Wir verbauen serienmäßig extra lange Bondarme/Transducer und montieren Drahtklemme und Fixierschraube über den Bondtools statt dahinter. Diese Kombination ermöglicht Bonds an schwer zugänglichen Stellen direkt im Gehäuse Ihrer Anwendung.