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Leiterplatte / 8 Schichten für Kommunikationsmodul
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Eigenschaften
- Anwendung
- für Kommunikationsmodul
- Anzahl Schichten
- 8 Schichten
Beschreibung
Schicht: 8 Leiterplattendicke: 1,9mm Min.Line/Space: 0,5/0,15mm Oberfläche: Chemisch Gold mit Tiefenfräsung
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