Bleifreie Leiterplatte
mit MetallkernMehrschichtfür Elektronik

Bleifreie Leiterplatte - Tecoo Electronics - mit Metallkern / Mehrschicht / für Elektronik
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Eigenschaften

Merkmal
bleifrei, mit Metallkern, Mehrschicht
Anwendung
für Elektronik, für Industrieanwendungen
Anzahl Schichten
1 Schicht, 24 Schichten

Beschreibung

Schlüsselfertige PCBA‑Lösungen für Webmaschinen bieten ein One‑Stop‑Angebot für Leiterplattenmontage und Modulintegration, ausgelegt auf textile Einsatzbedingungen (Vibration, Staub, Dauerbetrieb). Mit über 20 Jahren EMS‑Erfahrung deckt das Portfolio PCB‑Design und Reverse Engineering, präzise SMT/THT‑Bestückung sowie komplette Box‑Builds ab.

Leistungen / Schlüsselfertig‑Angebot
  • PCB‑Design & Reverse Engineering: Nachbildung, Optimierung und Upgrades von Bestandsplatinen; Gerber/Altium/ODB++‑Support.
  • PCBA‑Fertigung: moderne SMT, THT und Mixed‑Technology Linien für Fine‑Pitch BGA, QFN und sehr kleine passive Bauteile.
  • Box‑Build & Endmontage: vollständige Integration inklusive Verkabelung, Gehäuse und elektromagnetischer Montage zu gebrauchsfertigen Modulen.
  • Tests & Validierung: AOI, Röntgen für BGA, ICT sowie Funktionsprüfungen (FCT) als Standard.


Zusätzliche Vorteile
  • Schnelle Durchlaufzeiten von Prototyp bis Produktion
  • Qualitätssicherung nach IPC‑A‑610 Klasse 2 & 3 und ISO 9001
  • Konformbeschichtung und Vergussoptionen zum Schutz vor Staub/Feuchtigkeit
  • Technischer Support für industrielle Antriebs‑ und Steuerungsanwendungen


Anwendungsbereiche
  • Elektronische Dobby‑ und Jacquard‑Controller
  • Schussfaden‑Zuführung und Spannungsregelsysteme
  • Warp‑Stop‑Module und Sicherheitseinrichtungen
  • Hauptsteuereinheiten für Luft‑Jet‑ und Wasser‑Jet‑Webmaschinen


Charakteristiken / Spezifikationen
  • PCB‑Schichten: 1–24 Lagen (HDI unterstützt)
  • Grundmaterialien: Hoch‑TG FR4 (TG170+), CEM‑3, Aluminium (Metallkern)
  • Plattenstärke: 0,4 mm – 3,2 mm (Standard 1,6 mm)
  • Kupfergewicht: 1 oz – 6 oz (Schwerkupfer verfügbar)
  • Oberflächen: ENIG, bleifreies HASL, OSP, Immersion Silver
  • Bestückungstechnik: SMT, THT, Mixed Technology
  • Bauteilgröße: passive bis 01005; Fine‑Pitch BGA (0,25 mm), QFN, CSP
  • Schutzmaßnahmen: Konformbeschichtung, Verguss/Verkapselung
  • Testprotokolle: AOI, Röntgen, ICT, FCT
  • Dateiformate: Gerber RS‑274X, ODB++, Altium; Stückliste (Excel/CSV)

Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.