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Chip-Induktor SMT
EMVgepanzertSMD

Chip-Induktor - SMT - TDK Electronics Europe - EMV / gepanzert / SMD
Chip-Induktor - SMT - TDK Electronics Europe - EMV / gepanzert / SMD
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Eigenschaften

Technologie
Chip
Elektrische Merkmale
gepanzert, EMV
Aufbau
SMD, SMT
Anwendung
Industrie, für DC/DC-Umrichter, für Schaltnetzteil, EMI-Entstör, für die Fahrzeugtechnik, für Telekom-Anwendungen
Primärstrom

Max: 150 A

Min: 0,11 A

Beschreibung

Übersicht
SMT-Leistungsinduktivitäten: Produktkatalog mit Datenblättern, Parameter-Suche, wichtigen technischen Daten und allgemeinen technischen Informationen für oberflächenmontierte Leistungsinduktivitäten, die in Stromversorgungsschaltungen eingesetzt werden (geschirmt, geschirmt, gekoppelt, geschirmt metallisch, ungeschirmt). Der Katalog enthält Datenblätter pro Serie, Muster-Kits, Evaluierungsboards und Modellbibliotheken für Simulationen.

Datenblätter (repräsentative Tabelle)
Header: Größe/Serie | Design | Induktivität (µH) | Nennstrom (Typ.) (A) | Produktstatus | Typ
B82480E8 | 15.5x15.5x14.5 | Geschirmt | 70 µH | 4.6 A | Produktion | B82480E8
CLT25 | 2.5x2.0x2.3 | Geschirmt, metallisch | 0.012 - 0.22 µH | 12 - 44 A | Vorläufig | CLT25
CLT42 | 4.2x4.2x4.2 | Geschirmt, metallisch | 0.024 - 0.225 µH | 21.7 - 70 A | Vorläufig | CLT42
BCM605040 / B82420T | 5.8x5.0x3.8 | Geschirmt | 57 - 70 µH | 70 A | Produktion | B82420T, BCM605040
B82464P4 | 10.4x10.4x4.8 | Geschirmt | 0.82 - 1000 µH | 0.34 - 7.5 A | Produktion | B82464P4
B82464D6 (Musterkit B82464D6*M*) | 10.4x10.4x6.3 | Geschirmt, gekoppelt | 2.2 - 47 µH | 1.71 - 6.17 A | Produktion | B82464D6
B82477G2 | 12.3x12.3x6 | Geschirmt | 1 - 1000 µH | 0.4 - 9 A | Produktion | B82477G2
B82477D6 | 12.5x12.5x10.5 | Geschirmt, gekoppelt | 3.9 - 47 µH | 2.83 - 7.05 A | Produktion | B82477D6
B82477C6 | 12.5x12.5x10.5 | Geschirmt | 4.7 - 47 µH | 3.02 - 7.05 A | Produktion | B82477C6
B82477P2 | 12.5x12.5x6.5 | Geschirmt | 1 - 1000 µH | 0.53 - 9.25 A | Produktion | B82477P2
B82477P4 | 12.5x12.5x8.5 | Geschirmt | 0.82 - 1000 µH | 0.76 - 12.1 A | Produktion | B82477P4
B82477R4 | 12.5x12.5x8.5 | Geschirmt | 0.82 - 1000 µH | 0.72 - 12.25 A | Produktion | B82477R4
PIS150H | 15.5x15.5x14.5 | Geschirmt | 470 µH | 1.81 A | Produktion | PIS150H
CLT32 | 3.2x2.5x2.5 | Geschirmt, metallisch | 0.017 - 0.44 µH | 10.1 - 45 A | Produktion | CLT32
CLF6045NI-D | 6.3x6x4.5 | Geschirmt | 1 - 470 µH | 0.41 - 4.8 A | Produktion | CLF6045NI-D
PID*-560M, PID*-650M (PID-Differentialmodus-Induktivitäten) | mehrere Größen (7.5x7.5x4.8, 10.4x10.4x6.3, 12.5x12.5x8.5, 12.5x12.5x10.5) | Geschirmt, gekoppelt | 56, 65 µH | 0.56 - 1.9 A | Produktion | PID*-560M, PID*-650M

Musterkits & Evaluierungsboards (Beispiele)
  • Musterkits: B82464D6*M*, B82472D6*M*, B82477D4*M900, B82477D6 Musterkit, CLT32 Musterkit, CLT25 Musterkit, CLT42 Musterkit, CLT32 Musterkit, ERU Musterkits (ERU 13/16/19/20/24/25/27/33 Serien)
  • Eval. Boards: EVB-DLA-001, EVB-DLA-002, EVB-DLA-003, EVB-DLA-004, EVB-DLA-005, EVB-DLA-006


Konstruktionsunterstützung / Modelle / STEP-Dateien
Modellbibliotheken für SMT- und bedrahtete Induktivitäten (Modelle für PSPICE, HSPICE, LTspice, ANSYS). STEP 3D-Dateien verfügbar für einzelne Serien (Beispiele: B82462A4, B82462G4, B82464A4, B82464G4, B82464P4, B82472G4, B82472G6, B82472P6, B82477D4, B82477G2, B82477G4, B82477P2, B82477P4, etc.).

Such- & Filterparameter auf der Seite
Anwendung (z. B. 10BASE-T1L, Automotive, Commercial), Design (Shielded; Shielded, coupled; Shielded, metal; Unshielded; Sample Kits; Eval. Board; SPE Sample Kit), Induktivität (detaillierbare wählbare Werte von 0.012 µH bis 1000 µH und viele Zwischenwerte), Induktivitätstoleranz (±7%, ±10%, ±12%, ±15%, ±20%, ±30%), Nennstrom (typ.) wählbar (großer Bereich von 0.11 A bis >150 A je nach Serie), Widerstand (Max.) wählbar (viele Werte), Größe/Serie wählbar (detaillierte Größenauswahl und spezifische Serienkennungen).

Hinweise
Auf der Seite angezeigte Produktanzahl: Anzahl Produkte 453. Die Seite gruppiert viele spezifische Serien und Musterkits; Datenblätter und STEP-Dateien werden pro Serie bereitgestellt. Es sind keine Einzelhandelspreise auf der Seite angegeben.

Technische Merkmale / Spezifikationen
  • Produktfamilie: SMT-Leistungsinduktivitäten (oberflächenmontierte Leistungsinduktivitäten für Stromversorgungsschaltungen)
  • Designtypen: Geschirmt; Geschirmt, gekoppelt; Geschirmt, metallisch; Ungeschirmt; Gekoppelte Induktivitäten; CMC/ICI/DM Inductors
  • Verfügbare Größen: von 2.5x2.0x2.3 mm bis 15.5x15.5x14.5 mm (und kundenspezifische Eval-Board-Größen 710x60x48 mm)
  • Induktivitätsbereich: ca. 0.012 µH bis 1000 µH (serienabhängig)
  • Nennstrom (typisch): reicht von ~0.11 A bis >70 A je nach Serie; einige ERU/ERUC/CLT-Familien bieten hohe Ströme (Zehner von A)
  • Induktivitätstoleranz-Optionen: ±7%, ±10%, ±12%, ±15%, ±20%, ±30%
  • Widerstand (max) Optionen: viele wählbare Maximalwerte (von E-4 Ω bis hin zu Hunderten Ω je nach Messung)
  • Produktstatus: Production, Preliminary (je nach Serie)
  • Verfügbare Ressourcen: Datenblätter pro Serie (PDF), allgemeine technische Informationen, EMC-Services, Qualitäts- & Umweltdokumente, Vorsichtsmaßnahmen & Warnhinweise, Symbole & Begriffe, Modellbibliotheken, STEP-Dateien, Musterkits und Evaluierungsboards
  • Anwendungen: Automotive, Industrie, Kommunikation (10BASE-T1L, PoDL), kommerzielle Stromversorgungsschaltungen, SPE (Single Pair Ethernet) Lösungen

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Induktivitäten (Spulen)

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.