Temperatur-Prüfmaschine HS-LDTS1000

LeistungsfähigkeitautomatischCNC

Übersicht
HS-LDTS1000 ist ein automatisiertes fotoelektrisches Prüfgerät für LD-Chips, entwickelt zur Messung von LIV- und Spektralparametern der Vorder- und Rückbeleuchtung von langwelligem Laserchips unter versiegelten Niedertemperaturbedingungen. Das System vereint automatische Zuführung, intelligente Bildverarbeitung, AOI-Oberflächenprüfung und OCR zur Unterstützung von Produktionstests und Qualitätskontrolle.

Hauptfunktionen und Fähigkeiten

• Automatisierte Testabläufe und hoher Automatisierungsgrad für Inline- oder Chargentests.
• AOI-Oberflächenprüfung und OCR-Zeichenerkennung für Vorder- und Stirnseite.
• LIV- und Spektralmessungen bei ultraniedrigen, versiegelten Temperaturen.
• Hoher Durchsatz: typische Taktzeit ~4,5–6 s pro Stück (anwendungsabhängig).

Anwendungsbereiche

• Photonik- und Optoelektronik-Fertigung
• Prüfung von Leistungsbauelementen
• Produktion von Mikro- und HF-Bauteilen
• Elektronik für Fahrzeuge mit neuer Antriebstechnologie

Technische Parameter / Prüfumfang

• Messung von LIV- und Spektralparametern für Vorder-/Rückbeleuchtung von langwelligen LD-Chips unter ultraniedrigen, versiegelten Temperaturen.
• Unterstützt Vorderseiten- und Stirnseitenprüfung mit AOI- und OCR-Verifikation.
• Chip-Größenbereich: 0,15 x 0,2 mm (min) bis 10,0 x 10,0 mm (max).
• Unterstützte Zuführformate: 2" GEL-PAK und 6" Wafer-Ring.

Vorteile & Merkmale

• Eigenentwickelte Temperaturregelung mit hoher Präzision, geeignet für ultraniedrige Temperaturtests.
• Hochpräzises Vision-System mit Re-Inspektionsfunktion zur Sicherstellung der Qualitätsstabilität.
• Materialzuführung kompatibel mit 2" GEL-PAK und 6" Wafer-Ring.
• Drehtisch-Design mit separaten synchronisierten Arbeitsstationen zur Steigerung des Durchsatzes.

Technische Daten

• Modell: HS-LDTS1000
• Prüfumfang: LIV- und Spektralparameter für Vorder-/Rückbeleuchtung von langwelligen LD-Chips bei ultraniedrigen Temperaturen
• Verarbeitbare Chip-Größe: 0,15 x 0,2 mm (min) bis 10,0 x 10,0 mm (max)
• Anlageneffizienz: ca. 4,5–6 s pro Stück (anwendungsabhängig)
• Zuführformate: 2" GEL-PAK, 6" Wafer-Ring
• Temperaturregelung: proprietäres Hochpräzisionsdesign
• Vision-System: hochpräzise AOI, OCR und Re-Inspektion
• Mechanik: Drehtisch mit synchronisierten Stationen