Leiterplatte / 10 Schichten GHM10C01309

Leiterplatte / 10 Schichten
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Eigenschaften

Anzahl Schichten
10 Schichten

Beschreibung

Plattendicke:1,6mm Dimension:168*128.89mm Rohmaterial:FR4 EM825 Kupferdicke auf der Platinenoberfläche:≥35um Kupferdicke im Bohrlochkörper:20um Min. Leitungsbreite/Lücke:0,075mm Minimaler Lochdurchmesser:0.1mm Oberflächenbearbeitung:Immersionsgold≥1u" Anwendung:industriell Spezielle numerisch gesteuerte Fräsmaschine kann Ihre strengen Maßvorgaben von ±0,1mm erfüllen, min. BGA-Pad: 0,2 mm; Wir verwenden ausgewählte Materialien für hervorragende Qualität. Automatische Produktionslinien vermindern das Risiko des manuellen Betriebs. Entspricht der IPC-Norm Klasse III.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.