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Bürstenreinigungsanlage automatischfür Wafer
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Eigenschaften
- Technologie
- Bürsten
- Funktionmodus
- automatisch
- Anwendung
- für Wafer
Beschreibung
·Reinigung der Oberseite/Rückseite, „Force Down“-Bürste, abgeschrägte Bürste, Megasonic-Reinigung, HPC-Reinigung, Nano-Reinigung, SC1-Nano-Reinigung.
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Semiconductor Equipment Series
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.