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Wasserreinigungsanlage SC-CSZJ9600E-20F
TrockenProzessfür Wafer

Wasserreinigungsanlage - SC-CSZJ9600E-20F - Shenzhen S.C New Energy Technology Corporation - Trocken / Prozess / für Wafer
Wasserreinigungsanlage - SC-CSZJ9600E-20F - Shenzhen S.C New Energy Technology Corporation - Trocken / Prozess / für Wafer
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Eigenschaften

Technologie
Wasser, Trocken
Anwendung
Prozess, für Wafer

Beschreibung

Wird für die Entfernung und Reinigung der diffundierten Siliziumscheiben verwendet. Prozessablauf Wrap Around Removal→Post-clean→Acid Clean→Post-clean→Acid Clean→Hot Water Drying→Drying (als Referenz) - Durchsatz: 400 Stück/Charge, 9600 Stück/Stunde (210mm-Wafer), 480 Stück/Charge, 12000 Stück/Stunde (182mm-Wafer). - Verschiedene Additivtechnologien verfügbar. - Waferdicke bis zu 120μm. - Mit Trockenreinigungsbereich und Selbstreinigungssystem. - Schneller Inline-Badwechsel. - Erhältlich mit MES, RFID-System, Inline-Gewichtsprüfung optional.

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Dies ist eine automatische Übersetzung.  (Originaltext auf Englisch anzeigen)

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Intersolar 2026
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23-25 Juni 2026 Munich (Deutschland) Halle A2 - Stand 510

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.