Thermo-Tampon HCF-013V3

HCF-013V3 ist ein neuartiges ultradünnes Wärmeleitpad mit extrem niedrigem Wärmewiderstand. Das Wärmeleitpad wird durch die Kombination von hoch wärmeleitenden zweidimensionalen Materialien und Silikon hergestellt. Wir nutzen eine fortschrittliche Technologie, um die zweidimensionalen Materialien in der Polymermatrix in einer geordneten Weise anzuordnen, um einen guten Wärmeleitpfad zu bilden, der die Wärmeleitfähigkeit erheblich verbessert. Es ist besonders geeignet für 5G-Basisstationen, Chips und andere Geräte, die einen hohen Wärmefluss benötigen. Darüber hinaus hat das ultradünne Wärmeleitpad viele Vorteile, wie z. B. hohe Elastizität, hohe Komprimierbarkeit, geringe Dichte, ausgezeichnete Stabilität usw., die als potenzielle alternative Materialien für Wärmeleitpaste verwendet werden können.