Wärmeleitender Werkstoff

Wärmeleitende Verkapselungs- und Vergussmasse werden aus einer Mischung von niedrigviskosen und entzündungshemmenden Materialien hergestellt, um eine Aushärtung bei Raumtemperatur und hoher Temperatur zu gewährleisten (letztere kann die Aushärtezeit verkürzen). Da bei der Aushärtung der Verbindung keine Nebenprodukte entstehen, eignet sich die Verbindung für den Einsatz in der Oberfläche verschiedener Materialien wie PC(Polycarbonat), PP, ABS, PVC. Sie eignen sich auch primär für elektronische Bauteile zur Wärmeleitung, Isolierung, Abdichtung und Entflammung. Die Compounds können UL94-V0 erreichen und sind absolut RoHS-konform. Die Compounds bieten mehrere Vorteile, darunter exzellente Leitfähigkeit und Entflammbarkeit, niedrige Viskosität, exzellente Nivelliereigenschaften, ausgehärtete weichgummiartige Materialien mit ausgezeichneter Schlagfestigkeit, guter Hitzebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Kältebeständigkeit, gute chemische Eigenschaften wie isoliert, feuchtigkeitsbeständig, seismische Beständigkeit, Koronabeständigkeit, Antileckage, ausgezeichnete Haftkraft. Die Compounds finden typische Anwendung im Powermodul, in der Elektronenkomponenten-Tiefbettvulkanisation und speziell für die HID-Power-Modulaushärtung