Epoxid-Klebstoff DM-7180
für MetallEinkomponentenHochtemperatur

Epoxid-Klebstoff
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Eigenschaften

Chemischer Bestandteil
Epoxid
Substrattyp
für Metall
Anzahl Bestandteile
Einkomponenten
Technische Eigenschaften
warmaushärtend, Konduktivität, Hochtemperatur
Anwendung
zum Verkleben, für Leiterplatten, für Verpackung
Anwendungstemperatur

80 °C
(176 °F)

Polymerisationszeit

60 min

Beschreibung

Deepmaterial-leitfähiger Silberkleber ist ein einkomponentiger modifizierter Epoxid- / Silikonkleber, der für die integrierte Schaltungsverpackung entwickelt wurde, und führte neue Lichtquellen, flexible Leiterplatte (FPC) -Dien). Nach dem Aushärten weist das Produkt eine hohe elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitung, Hochtemperaturbeständigkeit und andere hohe zuverlässige Leistung auf. Das Produkt eignet sich für Hochgeschwindigkeitsabgabe, Dosierung des guten Schutzes, ohne Verformung, kein Zusammenbruch, keine Diffusion; Das gehärtete Material ist widerstandsfähig gegen Feuchtigkeit, Wärme und hohe Temperaturen. Kann für Kristallverpackungen, Chipverpackungen, LED-Kristallkindungen, Niedertemperaturschweißen, FPC-Abschirmung und andere Zwecke verwendet werden. Hauptsächlich in der IC-Chipbindung verwendet. Entwickelt für wärmeempfindliche Anwendungen, die eine niedrige Temperatur erfordern. Die Anhaftenzeit ist extrem kurz, und es gibt keine Schwanz- oder Drahtzeichnungsprobleme. Die Bondarbeitsarbeit kann mit der kleinsten Dosis Klebstoff abgeschlossen werden, was die Produktionskosten und den Abfall erheblich spart. Es eignet sich für die automatische Klebstoffabgabe, hat eine gute Klebstoffausgabegeschwindigkeit und verbessert den Produktionszyklus.
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.