PVD-Auftragsmaschine DPC1215
Magnetron-SputterPVD durch thermisches Verdampfenfür Metallfilm

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Eigenschaften

Methode
PVD
Technologie
Magnetron-Sputter, PVD durch thermisches Verdampfen
Art der aufgebrachten Schicht
für Metallfilm
Weitere Eigenschaften
Vakuum
Anwendung
für die Mikroelektronik, für Elektronik

Beschreibung

Elektronik-Fassbinder-Spritzensystem/Militärelektronik bricht direkt Überzug-Kupfer-Spritzenausrüstung ab Fassbinder-Magnetron-Spritzenmischanlage auf Militärelektronik Das dpc-Prozess direkte Überzug-Kupfer ist eine moderne Beschichtungstechnologie, die mit LED/Halbleiter/elektronischen Industrien angewendet wird. Eine typische Anwendung ist keramisch, Substrat ausstrahlend. Staub saugen leitfähige Filmabsetzung des Fassbinders auf Al2O3, AlN, Si, Glassubstrate durch PVD die Spritzentechnologie, verglichen mit traditionellen Produktionsmethoden: DBC LTCC HTCC, die Eigenschaften: 1. Senken Sie viel Produktionskosten. 2. Hervorragende thermische Management- und Hitzeübertragungsleistung 3. Genauer Ausrichtungs- und Musterentwurf, 4. Hohe Stromkreisdichte 5. Gute Adhäsion und solderability Königliches Technologieteam unterstützte unseren Kunden entwickelte den DPC-Prozess erfolgreich mit PVD Spritzentechnologie. Wegen seiner modernen Leistung, sind die DPC-Substrate in den verschiedenen Anwendungen weit verbreitet: Hohe Helligkeit LED, zum der langen Lebenszeit wegen seiner hohen Wärmestrahlungsleistung, Halbleiterausrüstung, drahtlosen Kommunikation der Mikrowelle, Militärelektronik, verschiedenen Sensor-Substrate, Aerospaces, Bahntransportes, Strommacht, usw. zu erhöhen

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.