PVD-Auftragsmaschine RTEP1616-SPDC
SputterPVD durch thermisches Verdampfenfür Metallfilm

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Eigenschaften

Methode
PVD
Technologie
Sputter, PVD durch thermisches Verdampfen
Art der aufgebrachten Schicht
für Metallfilm
Weitere Eigenschaften
Vakuum
Anwendung
für Elektronik

Beschreibung

Die Beschichtung abschirmend, die im Handy benutzt wird, umkleiden Sie kupferne PVD thermische Verdampfungs-Auftragmaschine des Cu-, Kupfer-Spritzenabsetzungs-System RTEP1616-SPDC PVD Kupfer-Bedampfenmaschine bestehen aus thermischer Verdampfung und Spritzenabsetzungsquellen, Vakuumbeschichtungskammer, Vakuumpumpsystem, Absetzungssystem, Kühlsystem, elektrisches Kontrollsystem, drehendes Gestell des Werkstückes. Thermische Verdampfung und Spritzen, Maschinen-Eigenschaften metallisierend: Doppelkammer für unabhängige Ladenoperationen. Vier Arten Beschichtungsverfahrenmodi verfügbar für Auswahl. Wahl: Rfgenerator- oder -magnetronspritzenquelle kann für Oberflächenbeschichtung installiert sein. Benutzt planetarischen Rotationsmechanismus, um gute Filmeinheitlichkeit auf Substraten der gebogenen Oberfläche zu erzielen. Thermische Verdampfung und Spritzen, Maschinen-Anwendung metallisierend: Plastiktischbesteck, keramisch, Elektronikprodukt, Mobiltelefonwohnung, NCVM-Anwendungen, Ziergegenstände, metallisches Ende. Beschichtungs-Funktion: Schützende Beschichtung, Funktionsbeschichtung. Film: Kupferner leitfähiger Film, Metallschicht-, halb-transparenter Film, Handy EMS, NCVM, dielektrischer Film. Substrate: Plastikteile, Baumaterial, atrs&craft, Elektronikprodukte usw.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.