ÜbersichtTelezentrisches Objektiv für hochauflösende 25MP-Kameras, entwickelt für industrielle Inspektion und Messtechnik. Bietet telezentrische Abbildung auf Objekt- und Bildseite zur Minimierung perspektivischer Fehler, Verringerung der Messunsicherheit und Verbesserung der Kantenerkennung und Fehlererkennung. Koaxialer Beleuchtungsanschluss optional. Kamerabajonett: F mount.
AnwendungenMaschinelles Sehen (Machine Vision), Leiterplatten- und Halbleiterinspektion, dimensionale Messtechnik, automatisierte optische Inspektion (AOI) und Qualitätskontrolle.
Technische TabelleModell: SVL-2X-TC44-FS
Vergrößerung: 2X
Arbeitsabstand: 110 mm
Fokustiefe: 0,16 mm
Verzerrung (voll geöffnete Blende): < 0,1 %
Auflösung LP/mm: 358 LP/mm
Auflösungsvermögen: 2,8 µm
N.A. (voll geöffnete Blende): 0,12
Blendenzahl (voll geöffnete Blende): 8,3
Kamerabajonett: F mount
Bildkreis: φ44 mm
Gewicht: ca. 1,5 kg
Wichtige Spezifikationen- Serie: SVL-TC44 series
- Modell: SVL-2X-TC44-FS
- Geeignet für: 25MP-Kamerasensoren
- Vergrößerung: 2X
- Arbeitsabstand: 110 mm
- Schärfentiefe: 0,16 mm
- Verzerrung (volle Blende): < 0,1 %
- Auflösung: 358 LP/mm
- Auflösungsvermögen: 2,8 µm
- Numerische Apertur (voll): 0,12
- Blendenzahl (voll): 8,3
- Kamerabajonett: F mount
- Bildkreis: φ44 mm
- Gewicht: ca. 1,5 kg