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Single-Board-Computer / Pico-ITX SBC-Dragonwing-IQ-2390
QualcommARM Cortex-A78Micro-SD-Karten

Single-Board-Computer / Pico-ITX - SBC-Dragonwing-IQ-2390 - SECO - Qualcomm / ARM Cortex-A78 / Micro-SD-Karten
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Eigenschaften

Formfaktor
Pico-ITX
Prozessor
ARM Cortex-A78, Qualcomm
Erweiterungsslot
Micro-SD-Karten
Betriebssystem
Yocto
Konnektivität
Gigabit-Ethernet, WiFi, USB Type-C, Bluetooth, CAN-Bus, RS-485, RS-232
Anwendung
zur Prozessautomatisierung, für IoT-Anwendungen
Datenspeicherung
eMMC 32 GB
Weitere Eigenschaften
Industrie, embedded, kompakt, Edge AI
Prozessorfrequenz

Min: 1,8 GHz

Max: 1,9 GHz

Speichergröße

Min: 0 GB

Max: 4 GB

Beschreibung

Überblick
Kompakter Single-Board-Computer (SBC) basiert auf den Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390 Prozessoren, entwickelt für eingebettete und industrielle KI-fähige Anwendungen.

Highlights
  • CPU: Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390 — 1x Arm Cortex-A78 @ 1,9 GHz + 3x Arm Cortex-A55 @ 1,8 GHz; 1,1 TOPS NPU
  • Grafik / Video: MIPI-DSI Schnittstelle; 3D GPU (MH3.0 10.9) — 73,6 GFLOPs (FP16)
  • Speicher & Massenspeicher: Bis zu 4 GB RAM; bis zu 32 GB eMMC; Micro-SD-Slot
  • Konnektivität: RS232; RS485; CAN; 1x USB-C 3.2; 1x USB-C 2.0; Gigabit Ethernet (GbE); Wi‑Fi; Bluetooth
  • Stromversorgung & Umgebung: Eingangsspannung 9–32 VDC; optionale Stromversorgung über USB-C; Betriebstemperatur 0° bis 60°C (kommerziell); -25° bis 70°C (geplant)

Sicherheit & Software
  • Integriertes Secure Boot und TPM 2.0 zur Gewährleistung der Plattformintegrität
  • OTA-Updates für sichere Remote-Softwareverteilung; kontinuierliche Geräteüberwachung
  • Sicheres Yocto-basiertes OS (Clea OS) mit Docker-Unterstützung für containerisierte Anwendungen
  • Zertifizierte Sicherheit: Konformität mit EN18031-1; CE, FCC, UL (geplant)

Zusätzliche Informationen
  • Verfügbarkeit: Auf Lager
  • Teilenummer: PN-SBC-Dragonwing-IQ-2390

Technische Daten
  • CPU-Beschreibung: Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390 Processors — 1x Arm Cortex-A78 @ 1,9 GHz + 3x Arm Cortex-A55 @ 1,8 GHz; 1,1 TOPS NPU
  • Speicher-Beschreibung: Bis zu 4 GB RAM
  • Massenspeicher-Beschreibung: Bis zu 32 GB eMMC; Micro-SD-Slot
  • Grafik-Beschreibung: 3D GPU (MH3.0 10.9) — 73,6 GFLOPs (FP16)
  • Video-Interfaces: MIPI-DSI Schnittstelle
  • Netzwerk-Beschreibung: 1x GbE; Wi‑Fi; Bluetooth
  • USB-Beschreibung: 1x USB-C 3.2; 1x USB-C 2.0
  • Audio-Beschreibung: Onboard-Buzzer; Mono Audio-Ausgang
  • Serielle Ports: RS232; RS485; 1x CAN
  • Weitere Schnittstellen: Erweiterungsport für Kamera, Audio, SPI und UART
  • Sicherheit: TPM 2.0; Normen & Standards: EN18031-1, CE, FCC, UL (geplant)
  • Stromversorgung: 9 bis 32 VDC Eingangsspannung; optionale Stromversorgung über USB-C
  • Betriebssystem: Clea OS
  • Betriebstemperatur: 0° bis 60°C (kommerziell); -25° bis 70°C (geplant)
  • Abmessungen: 47 mm x 114 mm

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