Gateway für Kommunikation PN Modular Link IQ-615

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Übersicht
DIN-Hutschienen Industrie-Gateway auf Basis des Qualcomm® IQ-615 SoC, konzipiert für sicheres Edge-Computing und industrielle Konnektivität.

Hauptmerkmale

• CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT Octa-core Kryo 4 (2×1,9 GHz + 6×1,6 GHz)
• Grafik Qualcomm® Adreno™ 612, 845 MHz
• Speicher 4 GB LPDDR4X
• Netzwerk 2× 10/100 Ethernet

Sicherheit & Software

• Secure Boot Integriertes Secure Boot zur Sicherstellung der Systemintegrität ab dem ersten Start
• TPM TPM 2.0 Sicherheitsmodul
• OTA Updates Fern- und sichere Verteilung von Firmware/Software
• Device Monitoring Kontinuierliche Überwachung von Gerätestatus und Aktivitäten
• Betriebssystem SECO Clea OS (Yocto) für anpassbare Embedded-Linux-Builds
• Container Isoliertes Application-Management mittels Docker
• Konformität Zertifizierte Sicherheit gemäß EN18031-1

Zusätzliche Merkmale

• Optionale HDMI®-Schnittstelle am MiniHDMI®-Connector; Video bis zu 1080p @60Hz
• Massenspeicher: 32 GB eMMC
• USB: 1× USB 3.1 Type-A (Front); 1× USB Micro-AB für Debug
• Seriell: 1× RS485 auf RJ11 (Front)
• Weitere Schnittstellen: 4× LEDs; 1× benutzerdefinierter Taster; 1× Reset-Taster; RTC; JTAG
• Stromversorgung: 24 VDC (<20 W)
• Betriebstemperatur: -40°C bis +80°C
• Abmessungen: 140 × 96 × 36 mm

Technische Daten

• Modell Modular Link IQ-615
• Beschreibung DIN-Hutschienen Industrie-Gateway mit Qualcomm® IQ-615 SoC
• CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT; Octa-core Kryo 4 (2×1,9 GHz; 6×1,6 GHz)
• Speicher 4 GB LPDDR4X
• Grafik Qualcomm® Adreno™ 612 @ 845 MHz
• Speicher 32 GB eMMC
• Video Optional MiniHDMI® — bis zu 1080p @60Hz
• Ethernet 2× 10/100
• USB 1× USB 3.1 Type-A (Front); 1× USB Micro-AB (Debug)
• Seriell 1× RS485 auf RJ11 (Front)
• Sicherheit TPM 2.0; Secure Boot; EN18031-1 Konformität
• Strom 24 VDC (<20 W)
• OS SECO Clea OS (Yocto)
• Betriebstemp. -40°C bis +80°C
• Abmessungen 140 × 96 × 36 mm