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Ultraschall-Reinigungsanlage
automatischProzesszur Entfettung

Ultraschall-Reinigungsanlage
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Eigenschaften

Technologie
Ultraschall
Funktionmodus
automatisch
Anwendung
Prozess
Weitere Eigenschaften
zur Entfettung

Beschreibung

Oxid-Ersatzverfahren, wie Circubond, Multibond, Alpha-Prep, MEC-Etch-Bond etc., dienen der Haftungsverbesserung von Kupfer und Harz beim Verpressen von Multilayer-Innenlagen und eliminieren das „Pink Ring“ Phänomen. Der Standard-Prozess besteht aus Reinigen, Entfetten, Konditionieren und Mikrostrukturieren der Kupferoberfläche. Vollautomatische Dosierung über Flächen- oder Dichtesteuerung Behälterdosiersystem für Prozesschemikalien Mehrfachkaskadenspülung mit Schwalldüsen zur Entfernung von Chemierückständen Sicherer Transport dünnster Innenlagen bis zu 0,025 mm Materialstärke

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Messen

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Intersolar 2024
Intersolar 2024

18-21 Juni 2024 Munich (Deutschland) Halle Vide - Stand A2.238

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.